[发明专利]用于贯穿热固化周期模拟复合材料结构的温度的装置有效
| 申请号： | 201380061320.1 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104822502A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | K·M·纳尔逊 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B29C35/02 | 分类号： | B29C35/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;董志勇 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 温度模拟器可包括叠式组件，该叠式组件具有安置在叠式组件的最上和最下位置处的端板对，布置在该端板对之间的多个散热板，每个散热板具有多个散热切口，分离端板和散热板的相邻对的多个垫板，每个垫板具有垫片切口，由多个相邻散热切口和垫片切口形成的开放腔，布置在腔内的隔热体，以及耦合至多个散热板的至少一个的温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 贯穿 固化 周期 模拟 复合材料 结构 温度 装置 | ||
【主权项】：
一种温度模拟器，其包括：包括多个导热板的叠式组件；布置在所述多个导热板的相邻对之间的隔热层；和热耦合至所述叠式组件的温度传感器。
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