[发明专利]用于贯穿热固化周期模拟复合材料结构的温度的装置

权利要求书

1.一种温度模拟器，其包括：

包括多个导热板的叠式组件；

布置在所述多个导热板的相邻对之间的隔热层；和

热耦合至所述叠式组件的温度传感器。

2.权利要求1所述的温度模拟器，其中所述多个导热板包括：

安置在所述叠式组件的最上位置处和最下位置处的端板对；和

布置在所述端板对之间的多个散热板。

3.权利要求2所述的温度模拟器，其中所述温度传感器热耦合至所述多个散热板的至少一个。

4.权利要求2所述的温度模拟器，其中所述多个散热板的每个包括穿过其布置的多个切口以及中心部分，其中所述多个切口填充有隔热体。

5.权利要求4所述的温度模拟器，其中所述温度传感器耦合至所述中心部分。

6.权利要求4所述的温度模拟器，其中所述隔热体包括粉末。

7.权利要求1所述的温度模拟器，其中所述隔热层包括至少一个垫板，所述垫板包括穿过其布置的切口，所述切口填充有隔热体。

8.权利要求7所述的温度模拟器，其中所述垫板分离所述多个导热板的所述相邻对。

9.一种模拟复合材料部件的热惯性梯度的方法，所述方法包括下列步骤：

提供端板对、每个包括多个散热切口的多个散热板和每个包括垫片切口的多个垫板；

叠式装配所述多个散热板，其中所述多个垫板的至少一个分离散热板的相邻对，以便多个相邻散热切口和垫片切口形成腔；

装配所述端板对以形成叠式组件；

在所述腔内施加隔热体；

产生所述叠式组件的热模型；和

识别所述叠式组件的热曲线。

10.权利要求9所述的方法，进一步包括下列步骤：

识别所述复合材料部件的热曲线；

将所述叠式组件的所述热曲线与所述复合材料部件的所述热曲线进行比较；

确定所述叠式组件的构造，所述叠式组件具有匹配所述复合材料部件的所述热曲线的热曲线；

基于所述构造，添加垫板至所述叠式组件或者从所述叠式组件减少垫板；并且

基于所述构造，添加散热板至所述叠式组件或者从所述叠式组件减少散热板。

11.权利要求10所述的方法，进一步包括下列步骤：

耦合至少一个温度传感器至所述散热板的至少一个；

在高压釜中接近具有匹配的热曲线的至少一个复合材料部件安置具有至少一个温度传感器的所述叠式组件；和

监测所述叠式组件的热惯性梯度。

12.权利要求11所述的方法，进一步包括贯穿热固化周期响应于所述叠式组件的所述热惯性梯度调整高压釜的控制设置的步骤。