[发明专利]打线装置以及打线方法在审
| 申请号： | 201380059828.8 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104813457A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 关根直希;中泽基树;杜湧 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 陶敏;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 打线装置10包括供金属线30插通的毛细管28、未接合判定电路36及控制部80。未接合判定电路36对保持于毛细管的金属线与接合对象物之间施加规定的交流电气信号，并取得保持于毛细管的金属线与接合对象物之间的电容值，在第一接合处理后电容值降低时，判断为金属线自接合对象物被切断，在之后到达第二接合点之前电容值恢复时，判断为被切断的上述金属线垂下而接触于接合对象物。 | ||
| 搜索关键词： | 线装 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种打线装置，包括：第一接合处理部，在打线的第一接合点，将接合对象物与金属线之间进行接合；以及未接合监视部，在所述第一接合处理后，在规定的连续监视期间内，对保持于毛细管的所述金属线与所述接合对象物之间连续地施加规定的电气信号，基于所述电气信号的连续响应，而监视并判断所述金属线与所述接合对象物之间的连接是否变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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