[发明专利]具有可光图案化的软性突出接触表面的静电夹盘有效
| 申请号： | 201380057372.1 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104904003A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 林奕宽;理查·A·库克;雅各·莱辛斯基 | 申请（专利权）人： | 恩特格林斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的一具体实例，提供用于一静电夹盘的一软性突出结构，其提供用于晶圆、工件或其他基板的一非研磨接触表面，同时也具有改良的可制造性及与接地表面压板设计的兼容性。该软性突出结构包含一可光图案化的聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 图案 软性 突出 接触 表面 静电 | ||
【主权项】：
一种静电夹盘，其包含：表面层，其通过电极中的电压活化以形成电荷以将基板以静电方式夹持至该静电夹盘，该表面层包括包含可光图案化的聚合物的多个突出及该多个聚合物突出所黏附的电荷控制层，该多个聚合物突出延伸至在该电荷控制层的包围该多个聚合物突出的部分上方的高度以在该基板的静电夹持期间将该基板支撑于该多个聚合物突出上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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