[发明专利]安装于衬底上的离散装置

摘要

本发明揭示一种制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法，其中所述离散装置及所述裸片两者通过经热固化的导电油墨连接且覆盖有经固化的囊封剂，所述方法包含：将所述离散装置放置于所述裸片上；及使所述离散装置及所述裸片中的每一者的温度保持低于约200℃。还揭示一种将离散装置电附接到衬底的方法，其包含：将所述装置放置于所述衬底上；施加导电油墨，所述导电油墨将所述装置上的至少一个端子连接到所述衬底上的至少一个触点；及使所述导电油墨固化。还揭示一种IC封装，其具有：离散电装置，其具有电端子；电衬底，其表面上具有接触垫；及经固化的导电油墨，其连接所述电端子中的至少一者与所述接触垫中的至少一者。

主权项

1.一种IC封装，其包括：离散电装置，其具有第一表面、相对的第二表面、与所述第一表面和所述第二表面连接的多个第三表面，以及具有多个电端子，所述多个电端子中的至少一个端子实质上形成所述第三表面中的一者的至少一部分并实质上延伸到所述离散电装置的所述第一表面；衬底，其具有与所述离散电装置直接接触的第一表面以及与所述衬底的所述第一表面对应的接触垫；以及导电油墨，其电连接所述多个电端子中的所述至少一个端子与所述接触垫。