[发明专利]安装于衬底上的离散装置

说明书

本发明揭示一种制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法，其中所述离散装置及所述裸片两者通过经热固化的导电油墨连接且覆盖有经固化的囊封剂，所述方法包含：将所述离散装置放置于所述裸片上；及使所述离散装置及所述裸片中的每一者的温度保持低于约200℃。还揭示一种将离散装置电附接到衬底的方法，其包含：将所述装置放置于所述衬底上；施加导电油墨，所述导电油墨将所述装置上的至少一个端子连接到所述衬底上的至少一个触点；及使所述导电油墨固化。还揭示一种IC封装，其具有：离散电装置，其具有电端子；电衬底，其表面上具有接触垫；及经固化的导电油墨，其连接所述电端子中的至少一者与所述接触垫中的至少一者。

背景技术

集成电路(“IC”)封装在现代电子装置中是普遍存在的。典型的集成电路封装包含IC裸片(“芯片”)、引线框架及保护性囊封剂层。引线框架是通过在例如铜等导电材料薄片中切割图案而形成的。引线框架通常是以条带形式出现，其中在所述条带上以栅格阵列提供许多相同的引线框架图案。

IC裸片是其中提供执行预定功能的电路的小半导体材料(例如硅)块。裸片通常在顶表面上具有允许将裸片电路连接到外部电路的接触垫。

形成IC封装的常用方法包含将若干个相同裸片安装在引线框架条带的相同引线框架部分上。在裸片被安装于引线框架条带上之后，将裸片电连接到对应引线框架。在典型的工艺中，通过称为线接合的工艺借助小的细导线将裸片上的接触垫电连接到对应引线框架上的预定区。在一些情况中，可期望通过将离散电路装置附接到每一裸片而向所述裸片中并入额外功能性。离散电路装置通常是无源电路元件，例如电容器、电感器或电阻器。或者，离散装置可为更复杂的电路装置，例如传感器、微机电系统(MEMS)、振荡器或较小IC。离散电路装置通常以小的箱形配置提供，具有附接到对应裸片或其它电衬底上的两个接触垫的一对外部触点。

在完成对离散电路装置的线接合及附接之后，将引线框架条带移动到模制站(例如转移模制站)，在此处施加覆盖裸片、线接合、离散电路装置及引线框架中的每一者的大部分表面的模制化合物。每一引线框架的小的端部分不被涂覆有模制化合物以为后续形成的IC封装提供经暴露触点。在压力下将所施加模制化合物加热直到其固化到固态为止。经固化的模制化合物或“囊封剂”保护每一引线框架及相关联裸片、线接合连接件及离散装置的经囊封部分。

在模制化合物的固化之后，将引线框架条带切开或“单个化”以将条带分离成个别IC封装。在一种典型的情形中，每一IC封装包含经囊封裸片、线接合、离散装置及带有突出电触点的经囊封引线框架。

附图说明

图1是衬底及将安装于其上的离散装置的俯视透视图。

图2-5(现有技术)是图解说明放置通过焊料接缝附接的离散装置的常规方法的横截面侧视图。

图6-10是图解说明根据实例性所揭示实施例放置离散装置的方法的横截面侧视图及端视图。

图11-16是图解说明根据实例性所揭示实施例放置离散装置的经修改方法的横截面侧视图。

图17是将离散装置电附接到衬底的方法的流程图。

图18是制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法的流程图，其中所述离散装置及所述裸片两者均覆盖有经固化的囊封剂。

具体实施方式