[发明专利]蜂窝构造体及使用其的气体处理装置无效

专利信息
申请号: 201380056867.2 申请日: 2013-11-01
公开(公告)号: CN104755149A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 德留修;久保圭太;西川祐介 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B01D39/20 分类号: B01D39/20;B01D46/00;C04B38/00;F01N3/022
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种蜂窝构造体及使用其的气体处理装置,该蜂窝构造体能够充分维持机械特性,且为了再生蜂窝构造体,即便燃烧捕集的微粒子,热引起的密封件的损伤较小,所述气体处理装置具备该蜂窝构造体而可靠性高。为此,蜂窝构造体(1)由陶瓷烧结体构成,并具备筒状部(4)、在筒状部(4)的内侧被配置成形成有供流体流通的多个流通孔(3)且具有通气性的隔壁部(2)、对多个流通孔(3)中的筒状部(4)的一方端侧的口进行密封的第一密封件(8)、及对筒状部(4)的另一方端的口进行密封的第二密封件(8),第一以及第二密封件(8)的至少任一方具有气孔径的累积分布曲线中累积80体积%的气孔径(p80)与累积20体积%的气孔径(p20)之比(p80/p20)为1.8以上且2.2以下的气孔。
搜索关键词: 蜂窝 构造 使用 气体 处理 装置
【主权项】:
一种蜂窝构造体,其特征在于,其由陶瓷烧结体构成,并具备:筒状部;隔壁部,其具有通气性,并在该筒状部的内侧被配置成形成供流体流通的多个流通孔;第一密封件,其对所述多个流通孔之中的、所述筒状部的一方端侧的口进行密封;第二密封件,其对所述筒状部的另一方端的口进行密封,所述第一密封件以及所述第二密封件的至少任一方具有:气孔径的累积分布曲线中累积80体积%的气孔径(p 80)与累积20体积%的气孔径(p 20)之比R1(p 80/p 20)为1.8以上且2.2以下的气孔。
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