[发明专利]包含凸状固化产品和基板的集成件的制造方法有效
| 申请号： | 201380051976.5 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN104685000B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 吉田真宗;朴钟燦 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社;道康宁韩国有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 崔丽娟,郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造包含凸状固化产品和基板的集成件的方法，所述方法包括以下步骤将可固化有机硅组合物逐滴沉积或分配到经预热的基板上，所述组合物在所述基板所加热到的温度下在刚开始测量后的60秒内达到使用硫化计根据JIS K 6300‑2测得的1dN·m的扭矩值，并在所述温度下具有至少0.05Pa·s的粘度。所述方法使得可以使用可固化有机硅组合物在基板上有效制造半球形、半圆柱形、穹顶形或类似的凸状固化产品。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 固化 产品 集成 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造包含凸状固化产品和基板的集成件的方法，所述方法包括以下步骤：将可固化有机硅组合物逐滴沉积或分配到经预热的基板上，所述可固化有机硅组合物在所述基板所加热到的温度下在刚开始测量后的60秒内达到使用硫化计根据JIS K 6300‑2测得的1dN·m的扭矩值，并在所述温度下具有至少0.05Pa·s并且不大于100Pa·s的粘度，其中当η25℃为所述可固化有机硅组合物在25℃下的粘度(mPa·s)以及η120℃为所述可固化有机硅组合物在120℃下的粘度(mPa·s)时，式Log10η120℃/Log10η25℃的值为从0.70至1.00。
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