[发明专利]包含凸状固化产品和基板的集成件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造其中使用可固化有机硅组合物在基板上形成凸状固化产品的集成件的方法，特别是涉及一种制造其中在半导体元件上或其上安装有所述元件的基板上形成凸状固化产品的集成件的方法。

本发明要求于2012年10月15日提交的日本专利申请No.2012-228327的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文。

背景技术

可固化有机硅组合物用于光耦合器、发光二极管、固态图像感测装置以及具有光学半导体元件的其他类型的光学半导体装置以密封所述元件。对于这些组合物而言，要求其固化产品不吸收或散射由光学半导体元件发射或接受的光，且有时要求所述固化产品为半球形、半圆柱形、穹顶形或类似的凸形以便改善光学半导体装置的光学性质。

例如，日本未经审查的专利申请公布No.2008-231199公开了灌注触变可固化有机硅组合物以密封发光元件，并为密封体赋予凸透镜形状。

日本未经审查的专利申请公布No.2009-235265公开了使用分配器将触变可固化有机硅组合物逐滴沉积在基板上以密封发光元件，并为密封体赋予凸透镜形状。

然而，日本未经审查的专利申请公布No.2008-231199和2009-235265中所公开的方法存在难以控制触变性从而使得在实践中无法获得具有所需半球形、半圆柱形、穹顶形或类似凸形的密封体的问题。另外，该触变可固化有机硅组合物的高粘度阻碍了其从分配器的快速分配，从而导致分配该组合物所需的时间问题以及在分配该组合物时形成线状物的问题。此外，根据为赋予该可固化有机硅组合物触变性质而添加到其中的填充剂，该可固化有机硅组合物可能变混浊，从而导致光学性质方面的问题。

本发明鉴于如上所述的现有技术中的问题而实现，并且其目标是提供一种能够有效地制造其中使用可固化有机硅组合物在基板上形成凸状固化产品的集成件的方法。

发明内容

作为为实现上述目标而努力研究的结果，本发明人发现：当将具有特定粘度和可固化质的可固化有机硅组合物逐滴沉积或分配到基板上时，预先设定基板的温度使得可以有效制造其中形成了所需凸状固化产品的集成件，从而达成本发明。

具体地讲，本发明的目标经由制造包含凸状固化产品和基板的集成件的方法来实现，该方法包括以下步骤：将可固化有机硅组合物逐滴沉积或分配到经预热的基板上，该组合物在基板所加热到的温度下在刚开始测量后的60秒内达到使用硫化计根据JIS K 6300-2测得的1dN·m的扭矩值，并在所述温度下具有至少0.05Pa·s的粘度。

在根据本发明的制造方法中，将基板优选地预热到至少50℃。具体地讲，将基板优选地加热到一定的温度，以使得可固化有机硅组合物在基板所加热到的温度下的粘度与可固化有机硅组合物在25℃下的粘度之比为至少0.01。另外，基板优选地为半导体装置或用于半导体装置的基板；特别是，半导体装置优选地为光学半导体装置。

可固化有机硅组合物优选地在25℃下具有至少2.0Pa·s的粘度和在25℃下小于1.50的折射率。这样的可固化有机硅组合物优选地经由硅氢加成反应而热固化。

凸状固化产品可包封半导体元件。半导体元件可存在于基板上。

半导体元件优选地由光学半导体构成。

光学半导体优选地为LED。

本发明还涉及一种包含根据上述制造方法所获得的集成件的光学装置。

本发明的效果

根据本发明，可能的是有效地制造其中使用可固化有机硅组合物在基板上形成半球形、半圆柱形、穹顶形或类似凸形固化产品的集成件。

特别是，在根据本发明的制造方法中，无需预先形成用于防止可固化有机硅组合物在逐滴沉积或分配到基板上后扩散的围堤构件。因此，即使基板具有平坦表面，也可容易地制造具有半球形、半圆柱形、穹顶形或类似凸形的凸状固化产品。

附图说明

图1是根据本发明制造方法制造的光学装置的一个例子的示意性横截面视图。

图2是图1中所示的光学装置的示意性透视图。

图3是根据本发明制造方法制造的光学装置的另一个例子的示意性横截面视图。

图4是根据本发明制造方法制造的光学装置的另一个例子的示意性透视图。

图5是根据本发明制造方法制造的光学装置的另一个例子的示意性横截面视图。

具体实施方式

在根据本发明的制造方法中，将具有预定的粘度性质和预定的可固化质的可固化有机硅组合物逐滴沉积或分配到经预热的基板上。