[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法有效
| 申请号： | 201380050885.X | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104685655B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 西蒙·希克坦茨;菲利普·施万布;伊夫琳·特鲁默-赛勒 | 申请（专利权）人： | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,李德山 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在不同的实施例中提供一种光电子器件(400，500，600)，所述光电子器件(400，500，600)具有载体(102)；在载体(102)上或上方的面状的电有源区域(106)；在电有源区域(106)上或上方的附着层(124)，其中附着层(124)至少部分地围绕电有源区域(106)；在附着层上或上方的覆盖部，其中露出附着层的一部分；和在露出的所述附着层上或上方的封装部。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子器件，具有：●载体；●在所述载体上或上方的面状的电有源区域；●构建用于与所述电有源区域电接触的接触盘；●在所述电有源区域上或上方的附着层，其中所述附着层至少部分地包围所述电有源区域；●在所述附着层上或上方的覆盖部，其中露出所述附着层的一部分；和●在露出的所述附着层上或上方的封装部；●其中所述封装部由无机材料或者无机材料混合物形成；其中所述封装部包括至少一个电通孔，其中所述电通孔构建用于电接触所述电有源区域；和其中所述电通孔设置在所述接触盘上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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