[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法有效
| 申请号: | 201380050885.X | 申请日: | 2013-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN104685655B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
| 发明(设计)人: | 西蒙·希克坦茨;菲利普·施万布;伊夫琳·特鲁默-赛勒 | 申请(专利权)人: | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 丁永凡,李德山 |
| 地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电子 器件 用于 制造 方法 | ||
1.一种光电子器件,
具有:
●载体;
●在所述载体上或上方的面状的电有源区域;
●构建用于与所述电有源区域电接触的接触盘;
●在所述电有源区域上或上方的附着层,其中所述附着层至少部分地包围所述电有源区域;
●在所述附着层上或上方的覆盖部,其中露出所述附着层的一部分;和
●在露出的所述附着层上或上方的封装部;
●其中所述封装部由无机材料或者无机材料混合物形成;
其中所述封装部包括至少一个电通孔,其中所述电通孔构建用于电接触所述电有源区域;和
其中所述电通孔设置在所述接触盘上方。
2.根据权利要求1所述的光电子器件,
其中在所述附着层和所述电有源区域之间构成阻挡薄层。
3.根据权利要求1所述的光电子器件,
其中所述附着层具有粘结剂或者由其形成。
4.根据权利要求1所述的光电子器件,
其中露出的所述附着层至少部分地横向包围所述电有源区域。
5.根据权利要求1所述的光电子器件,
其中所述覆盖部、所述载体和所述封装部构成为,使得所述电有源区域至少关于水和/或氧是严密密封的。
6.根据权利要求2所述的光电子器件,
其中所述覆盖部、所述载体和所述封装部构成为,使得所述电有源区域至少关于水和/或氧是严密密封的。
7.根据权利要求6所述的光电子器件,
其中所述封装部与所述阻挡薄层相同地构建。
8.根据权利要求1所述的光电子器件,
其中所述封装部构成为,使得所述封装部关于水和/或氧的扩散的渗透性与所述附着层的横向渗透性相比更小。
9.根据权利要求1所述的光电子器件,
其中所述电有源区域具有至少一个有机功能层系统、第一电极和至少一个第二电极,其中所述有机功能层系统在所述第一电极和所述第二电极之间构成,并且其中所述电极构建用于电接触所述有机功能层系统。
10.根据权利要求1所述的光电子器件,
其中所述光电子器件构建成有机光电子器件。
11.根据权利要求1所述的光电子器件,
其中所述光电子器件构成为有机太阳能电池或有机发光二极管。
12.一种用于制造根据权利要求1至11中任一项所述的光电子器件的方法,所述方法具有:
●在载体上或上方提供面状的电有源区域;
●构成用于与所述电有源区域电接触的接触盘;
●在所述电有源区域上或上方构成附着层,其中所述附着层至少部分地包围所述电有源区域;
●在所述附着层上或上方构成覆盖部,其中露出所述附着层的一部分;
●在露出的所述附着层上或上方构成封装部,其中所述封装部由无机材料或者无机材料混合物形成;
●在所述封装部中构成至少一个电通孔;
其中所述电通孔构建用于电接触所述电有源区域;
其中所述电通孔设置在所述接触盘上方;和
其中用于构成封装部的方法能够具有下述方法中的至少一种:粉末覆层、 络合的等离子体或者尘状的等离子体、气溶胶喷印、无水的湿化学工艺。
13.根据权利要求12所述的方法,
还具有:
在所述电有源区域上或上方构成阻挡薄层。
14.根据权利要求12所述的方法,
其中所述附着层具有粘结剂或者由其形成。
15.根据权利要求12所述的方法,
其中所述覆盖部、所述载体和所述封装部构建为,使得所述电有源区域在横向上至少关于水和/或氧是严密密封的。
16.根据权利要求12所述的方法,
所述方法还包括:在所述电有源区域上或上方构成阻挡薄层,
其中所述附着层构成为,使得所述阻挡薄层至少关于水和/或氧密封。
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