[发明专利]改良的边缘环的周缘有效
申请号: | 201380047547.0 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN104641463B | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;沃尔夫冈·R·阿德霍尔德;布莱克·克尔米;伊利亚·拉维特斯凯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的实施例一般涉及一种支撑环,用以支撑在处理腔室中的基板。在一个实施例中,所述支撑环包括:内部环;外部环,所述外部环通过平坦部而连接至所述内部环的外部周边;边缘周缘,所述边缘周缘从所述内部环的内部周边向内径向延伸,以形成支撑突部来支撑所述基板;以及基板支撑件,所述基板支撑件形成于所述边缘周缘的顶表面上。所述基板支撑件可包括从所述边缘周缘的顶表面向上且垂直地延伸的多个突出部,或者多个U形夹具,所述U形夹具可固定至所述边缘周缘的边缘部。所述基板支撑件将所述基板与所述边缘周缘热分离,以防止通过所述边缘周缘的热损失,因而产生横越所述基板的改良的温度分布,所述改良的温度分布具有最小的边缘温度梯度。 | ||
搜索关键词: | 改良 边缘 周缘 | ||
【主权项】:
1.一种基板支撑环,包括:环主体;边缘周缘,所述边缘周缘从所述环主体的表面向内径向延伸;及三或更多个基板支撑件,所述基板支撑件围绕着所述边缘周缘的圆周而等距地相间隔,其中所述基板支撑件是U形夹具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造