[发明专利]电子电路装置有效
| 申请号： | 201380047527.3 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104620330A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 近藤玲;田中三博;小山义次 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在包括分流电阻的电子电路装置中提高分流电阻的散热性。分流电阻(12)在两端部具有电极(12a)、(12b)。在一电极(12b)连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13R)。电流产生侧图案(16)与电流流入侧图案(17)配置在与该表面安装图案(13R)相分离的位置上。上述电流产生侧图案(16)与上述表面安装图案(13R)通过在与基板之间具有空间的连接部件(20)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
一种电子电路装置，其特征在于：上述电子电路装置构成为，在两个电极(12a)、(12b)之间具有电阻元件的分流电阻(12)表面安装在基板(14)上，利用配置在电流的路径上的上述分流电阻(12)对从电流产生侧图案(16)向电流流入侧图案(17)流动的该电流进行检测，上述分流电阻(12)的至少一个电极(12a)或(12b)上连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13L)或(13R)，上述表面安装图案(13L)或(13R)通过在与基板(14)之间具有空间(23)的连接部件(20)或(21)而与上述电流产生侧图案(16)和上述电流流入侧图案(17)中的任意一个图案连接。
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