[发明专利]将导体与基材连接的方法和装置在审
| 申请号： | 201380045632.3 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104736288A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 艾尔沙德·希林诺 | 申请（专利权）人： | 赖茵豪森机械制造公司 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02;H01L31/05 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 归莹;张颖玲 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将导体(10)与基材(20)连接的方法和装置(1)。装置(1)包括至少一个定位单元(40)，它将导体(10)定位于在基材(20)上或附近的待连接部分(33)中。在至少一个等离子体源(50)中产生等离子体(51)。至少一个供应管路(55)用于将复合材料(30)输送入等离子体源(50)的等离子体(51)中。另外，多个根据本发明的装置(1)可以被整合在一个系统内，该系统设计用于并行加工一个或多个基材(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 基材 连接 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种将导体(10)与基材(20)连接的方法，其特征是，该方法具有以下步骤：通过定位单元(40)将导体(10)定位在基材(20)上的待连接部分(32)；在至少一个等离子体源(50)中产生等离子体(51)并且将复合材料(30)输送至所述等离子体(51)，其中，该复合材料(30)通过其性质的至少部分改变而被活化；通过该至少一个等离子体源(50)的至少一个喷嘴(53)朝向该待连接部分(32)定向输出等离子体流(52)和其所含的被活化的复合材料(31)；和将该活化的复合材料(31)沉积在该待连接部分(32)上，从而由该复合材料(30)构成的沉积物(33)以材料接合方式将该导体(10)与该基材(20)连接起来。
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