[发明专利]电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体有效
| 申请号： | 201380044674.5 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104583313B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 渡边阳介;志贺健治 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08G59/14;C08K5/521;C08L23/02;C08L63/00;C09K3/10;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 31210 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 封装 树脂 组合 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)含有：全部酸成分的50摩尔％以上为对苯二甲酸和/或萘二元羧酸的聚酯硬链段、由聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分构成的软链段，/n相对于所述聚酯(A)100重量份，还含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)共计0.1～45重量份，/n所述环氧树脂(B)是不含磷环氧树脂(B2)，/n相对于所述聚酯(A)100重量份，不含磷环氧树脂(B2)的混合量为0.1重量份以上、25重量份以下，/n相对于所述聚酯(A)100重量份，聚烯烃树脂(C)的混合量为0.5重量份以上、45重量份以下，/n所述磷酸酯(D)中，式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(5)所示的磷酸三苯酯＝95/5～5/95重量％，/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋纺株式会社，未经东洋纺株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380044674.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：排气系统部件用涂料和排气系统部件
- 下一篇：一种导电套
