[发明专利]电路板有效
| 申请号： | 201380042674.1 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN104541590B | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | G·S·考克斯;C·D·西蒙尼;C·R·海格;R·A·韦塞尔 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一电绝缘层、第一成像金属层和第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚。所述电路板不具有介于所述第一成像金属层和所述第一聚酰亚胺表护层之间的粘合剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
电路板，包括：a.第一电绝缘层，所述第一电绝缘层具有第一侧面和第二侧面；b.第一成像金属层；c.第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层包含衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚的聚酰亚胺；并且与所述第一成像金属层和所述第一电绝缘层的第一侧面的暴露区直接接触；其中粘合剂层不存在于所述第一成像金属层和所述第一聚酰亚胺表护层之间；并且其中当在300至380℃的层合温度和150psi至400psi的压力下将所述第一聚酰亚胺表护层层压到所述第一成像金属层和所述第一电绝缘层的第一侧面的暴露区时，所述第一聚酰亚胺表护层具有如根据IPC‑TM‑650‑2.4.9d所测量的0.7至2N/mm的剥离强度；其中所述第一电绝缘层为能够耐受300至380℃的层合温度的任何电绝缘材料。
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