[发明专利]安装方法

摘要

一种在基板上安装多个芯片的安装方法，包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程，以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中，基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中，第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中，识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中，通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。

主权项

一种将芯片安装在基板上的安装方法，每个所述芯片均为LED芯片，所述方法包括：将芯片临时地、单独地接合在基板上的临时接合过程；以及将临时接合在基板上的芯片牢固地、单独地接合在基板上的主要接合过程，所述临时接合过程是根据要安装在基板上的芯片的数目反复地执行第一基本过程，所述第一基本过程包括：将每个芯片的第二金属层对齐在基板的第一金属层上的第一步骤；所述第一金属层具有：被构造为无助焊剂的AuSn层的第一层，和被构造为位于所述第一层上的Au层的第二层，且所述第二金属层被构造为Au层；以及通过在第一步骤之后在第一金属层的平坦的第一接合表面与所述第二金属层的平坦的第二接合表面相接触的状态下从每个芯片侧施加压力以使第一和第二金属层固相扩散接合而将每个芯片临时接合在基板上的第二步骤，所述主要接合过程是根据基板上的芯片数目反复地执行第二基本过程，所述第二基本过程包括：识别临时安装在基板上的每个芯片的位置的第三步骤；以及通过在第三步骤之后从每个芯片侧施加压力以使第一和第二金属层液相扩散接合而将每个芯片牢固地接合在基板上的第四步骤，其中所述固相扩散接合为超声接合或表面活化接合，其中所述固相扩散接合以第一限定温度执行，所述第一限定温度设置在常温至100℃之间，并且通过从每个芯片侧和基板侧中至少一侧施加热，所述液相扩散接合以高于第一限定温度并且还高于AuSn的熔化温度的第二限定温度执行。