[发明专利]使用至少两个掩模的阶梯形成在审
| 申请号： | 201380041275.3 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104520985A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 何昌万;格雷厄姆·R·沃斯滕霍姆;迪帕克·蒂梅高达 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/8247 | 分类号： | H01L21/8247;H01L27/115 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用于例如在存储器装置中使用至少两个掩模的阶梯形成的设备及方法。一种实例性方法可包含：在导电材料上方形成第一掩模以界定第一经暴露区域；及在所述第一经暴露区域的一部分上方形成第二掩模以界定第二经暴露区域，所述第二经暴露区域小于所述第一经暴露区域。从所述第二经暴露区域移除导电材料。所述第二掩模的初始第一尺寸小于所述第一经暴露区域的第一尺寸，且所述第二掩模的初始第二尺寸为至少所述第一经暴露区域的第二尺寸加上等于所述第二掩模的所述初始第一尺寸与在形成阶梯结构之后所述第二掩模的最终第一尺寸之间的差的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 至少 两个 阶梯 形成 | ||
【主权项】：
一种用于形成存储器结构的方法，其包括：在导电材料上方形成第一掩模以界定第一经暴露区域；及在所述第一经暴露区域的一部分上方形成第二掩模以界定第二经暴露区域，所述第二经暴露区域小于所述第一经暴露区域；及从所述第二经暴露区域移除导电材料，其中所述第二掩模的初始第一尺寸小于所述第一经暴露区域的第一尺寸，且所述第二掩模的初始第二尺寸为至少所述第一经暴露区域的第二尺寸加上等于所述第二掩模的所述初始第一尺寸与在形成阶梯结构之后所述第二掩模的最终第一尺寸之间的差的距离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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