[发明专利]用于有机电子器件的基板有效
| 申请号： | 201380041149.8 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104521020B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 朴珉春;孙世焕;李渊;安庸植;金正斗;金智嬉;朴祥准;金勇男 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H05B33/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于有机电子器件的基板、有机电子器件以及照明装置。本申请可提供能够形成有机电子器件的基板，所述基板由于具有优异的包括光提取效率的性能，且可以切断来自外部环境的水分和气体的渗入，并抑制暗点(dark spot)等的生长，因此能够确保优异性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 有机 电子器件 | ||
【主权项】：
一种用于有机电子器件的基板，包括：基底层；和平整层，其设置于所述基底层上，并包括粘合剂、第一颗粒和第二颗粒，其中，所述第一颗粒的折射率为1.8以上且平均粒径为45nm以下，所述第二颗粒的折射率小于所述粘合剂和第一颗粒的折射率且平均粒径为100nm以上，其中所述第一颗粒的重量(A)与所述第二颗粒的重量(B)的比例(A/B)为1至8，并且其中平整层与基底层接触，其中所述平整层的折射率为1.8至2.5，其中所述第一颗粒以300重量份以下而60重量份以上的比例包括在平整层中，基于100重量份的粘合剂计，和其中平整层中与基底层接触的面成相反侧的表面的最大高度粗糙度在1μm以下。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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