专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机-无机混合太阳能电池-CN201780002434.7有效
  • 金世龙;朴祥准;金钟硕;李在仁;金勇男;李相权 - 株式会社LG化学
  • 2017-07-10 - 2020-08-21 - H01L51/42
  • 本说明书涉及有机‑无机混合太阳能电池,其包括:(a)第一电极;(b)设置在第一电极上的电子传输层或空穴传输层;(c)第一光吸收层,其包含具有钙钛矿结构的化合物并且设置在(b)电子传输层或空穴传输层上;(d)第二光吸收层,其包含具有钙钛矿结构的化合物并且设置在第一光吸收层上;(e)第三光吸收层,其包含具有钙钛矿结构的化合物并且设置在第二光吸收层上;(f)设置在第三光吸收层上的空穴传输层或电子传输层;和(g)设置在(f)空穴传输层或电子传输层上的第二电极,其中第一光吸收层和第二光吸收层具有不同的相变温度,第二光吸收层和第三光吸收层具有不同的相变温度。
  • 有机无机混合太阳能电池
  • [发明专利]有机发光器件及其制造方法-CN201480018400.3有效
  • 李渊槿;朴祥准;金勇男 - 乐金显示有限公司
  • 2014-04-01 - 2019-06-11 - H01L51/52
  • 本发明的一个实施方案提供了一种有机发光器件,包括:第一电极,其包括两个或更多个导电单元和与每个导电单元连接的导电连接单元;第二电极,其被设置面向所述第一电极;一个或更多个层形成的有机层,其设置在所述第一电极和所述第二电极之间;以及第一电极的载流单元或辅助电极,其与所述导电连接单元电连接,其中:所述导电连接单元的一个末端部与所述导电单元电连接,且所述导电连接单元的另一个末端部与所述第一电极的载流单元或所述辅助电极电连接,以及所述导电连接单元包括一个区域,在该区域中电流流动方向的长度比与该方向垂直的宽度更长。
  • 有机发光器件及其制造方法
  • [发明专利]塑料基板-CN201580037502.4有效
  • 朴祥准;李渊槿;金勇男;郑惠元;申博拉 - 株式会社LG化学
  • 2015-08-28 - 2019-05-31 - C08J5/00
  • 本申请涉及塑料基板、其制造方法、有机电子器件以及显示光源和照明装置。根据本申请的塑料基板具有极好的光提取效率并且表现出优异的表面粗糙度特性。另外,用于制造根据本申请的塑料基板的方法可以通过二次添加散射组分的方法来制造塑料基板。此外,根据本申请的塑料基板可用作有机电子器件的基板,并且所述有机电子器件可用作显示光源和照明装置。
  • 塑料
  • [发明专利]有机电子器件-CN201380015638.6有效
  • 金荣银;金钟硕;文英均;黄珍夏;李渊槿;朴祥准;金勇男 - 乐金显示有限公司
  • 2013-03-25 - 2017-12-22 - H01L51/52
  • 本发明涉及一种用于有机电子器件的基板、一种有机电子设备、一种制造所述基板或所述设备的方法、以及一种照明设备。本申请的用于有机电子器件的基板可例如用于制造一种有机电子设备,其防止外界物质例如湿气和氧气渗入,且具有增加的耐久性和优异的光提取效率。另外,通过使用所述基板,封装结构用于密封有机电子设备,所述基板可稳定地粘附于所述封装结构,能够制造对于电极层的磨损或从外部施加的压力而具有优异的耐久性的器件。有机电子设备的外部端子部的表面硬度可保持在合适的水平。
  • 用于有机电子器件
  • [发明专利]用于有机电子器件的基板-CN201380015612.1有效
  • 金荣银;金钟硕;文英均;黄珍夏;李渊槿;朴祥准;金勇男 - 乐金显示有限公司
  • 2013-03-25 - 2017-07-21 - H01L51/52
  • 本发明涉及一种用于有机电子器件的基板、一种有机电子设备、一种制造所述基板或所述设备的方法、以及一种照明设备。本申请的用于有机电子器件的基板例如可用于制造一种有机电子设备,其防止外界物质例如湿气和氧气渗入,且具有增加的耐久性和优异的光提取效率。另外,通过使用所述基板,封装结构用于密封有机电子设备,所述基板可稳定地粘附于所述封装结构,能够制造在电极层被磨损或从外部施加压力的环境下具有优异的耐久性的器件。并且有机电子设备的外部端子部的表面硬度可保持在合适的水平。
  • 用于有机电子器件

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