[发明专利]各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体有效
| 申请号： | 201380040792.9 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104508919B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 石松朋之 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01B13/00;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 何欣亭,姜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 制造 方法 连接 构造 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电膜的制造方法，在含有导电性粒子的各向异性导电膜的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽的片的所述槽，埋入导电性粒子，并排列所述导电性粒子，在所述槽形成侧的所述片表面，层压在可延伸的基底膜上形成有光或热硬化性的树脂层的第1树脂膜的所述树脂层，使所述导电性粒子转附于所述第1树脂膜的所述树脂层，将所述导电性粒子转附于所述树脂层的所述第1树脂膜沿除与所述导电性粒子的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，进而在配置有所述导电性粒子的所述第1树脂膜的所述树脂层，层压在基底膜上形成有光或热硬化性的树脂层的第2树脂膜。
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