[发明专利]各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体，特别涉及导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异的、即使在窄间距化的端子彼此也能够维持导通可靠性的各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体。本申请以在日本于2012年8月1日申请的日本专利申请号码日本特愿2012－171331、及在日本于2013年8月1日申请的日本专利申请号码日本特愿2013－160116、日本特愿2013－160117、日本特愿2013－160118为基础而要求优先权，通过参照这些申请而被本申请引用。

背景技术

各向异性导电膜（ACF：anisotropic conductive film）是将导电性粒子分散在用作粘接剂的绝缘性的粘合剂树脂中而成。通常的各向异性导电膜，由于分散有导电性粒子的粘合剂树脂组合物涂敷于基底膜上而形成为片状。在各向异性导电膜的使用时，例如将其夹入电子部件的凸点与布线板的电极端子之间，通过加热按压头来加热及加压从而导电性粒子被压碎于凸点和电极端子，通过在该状态下粘合剂树脂硬化来谋求电、机械的连接。在没有凸点的部分，导电性粒子维持分散于粘合剂树脂中的状态，电绝缘的状态得以保持，因此成为仅存在凸点的部分可谋求电导通。另外，各向异性导电膜的厚度设定为电子部件的凸点或布线板的电极的高度以上，由于加热按压头的按压，剩余的粘接剂成分流延于电极周边。

各向异性导电膜中，导电性粒子的配合量，相对于粘接剂成分的体积多为5～15体积%。这是因为，若导电性粒子的配合量不到5体积%，则存在于凸点－电极端子间的导电性粒子的量（一般称此为“粒子捕捉率”。）变少，存在导通可靠性下降的可能性，相反若配合量超过15体积%，则在邻接的电极端子间导电性粒子以连绵的状态存在，存在成为短路的原因的可能性。

然而，在分散有导电性粒子的各向异性导电膜中，与使导电性粒子的配合量最佳化相应，压接时大部分的导电性粒子流失，存在大量无助于导通的导电性粒子。另外，由于流失的导电性粒子在邻接的电极端子间形成导电性粒子的粒子积存，存在短路的危险。这样，电极端子间的间距越窄小化则危险性越高，产生不能与高密度安装化等充分对应的问题。

由于这样的状況，尝试了不是将各向异性导电膜中的导电性粒子随机分散，而是均匀分散于粘合剂树脂层中（例如参照专利文献1、专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2005/054388

专利文献2：日本特开2010－251337号公报。

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1记载了各向异性导电膜的制造方法，该方法在可2轴延伸的膜上设置粘着层而形成层叠体，密集填充导电性粒子后，使该导电性粒子附着膜以导电性粒子的间隔为平均粒径的1～5倍且20μm以下的方式2轴延伸并保持，转附于绝缘性粘接片。

另外，专利文献2记载了导电性粒子与连接对象物的图案相应地偏置的各向异性导电膜。

然而，专利文献1记载的发明中，存在2轴延伸前的工序中难以使导电性粒子密集填充，容易出现未填充粒子的稀疏的部分的缺点。若在其状态下进行2轴延伸则出现不存在导电性粒子的大的空间，电子部件的凸点与布线板的电极端子之间的粒子捕捉性下降，有引起导通不良的担忧。另外，难以以2轴精度良好地均匀延伸。

专利文献2记载的发明中，导电性粒子预先与电极图案相应地偏置，因此在将各向异性导电膜贴附于连接对象物时需要对准操作，有在与窄间距化的电极端子的连接中工序变繁杂的担忧。另外，必须与连接对象物的电极图案相应地改变导电性粒子的偏置图案，不适于量产化。

因此，本发明目的在于，提供导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异的、即使在窄间距化的端子彼此也能维持导通可靠性的各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明的一方式在含有导电性粒子的各向异性导电膜的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽的片的上述槽中埋入导电性粒子，并排列上述导电性粒子，在上述槽形成侧的上述片表面，层压在可延伸的基底膜上形成光或热硬化性的树脂层的第1树脂膜的上述树脂层，使上述导电性粒子转附于上述第1树脂膜的上述树脂层，将上述导电性粒子转附于上述树脂层的上述第1树脂膜沿除与上述导电性粒子的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，进而在配置有上述导电性粒子的上述第1树脂膜的上述树脂层，层压在基底膜上形成有光或热硬化性的树脂层的第2树脂膜。