[发明专利]用于封装有机电子组件的胶带有效
| 申请号： | 201380040109.1 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104508063B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | M.白;J.埃林杰;J.格伦诺尔;K.凯特特尔根比谢尔;A.彼得森 | 申请（专利权）人： | 德莎欧洲公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J11/04;H01L51/52;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 沈斌 |
| 地址： | 德国诺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种保护设置在基板上的、并包含有机成分的电子组件的方法，其中将覆盖物(cover)施加至所述电子组件，施加的方式使得电子组件至少部分地被该覆盖物所覆盖，该覆盖物至少有部分面积是粘结到基板和/或电子组件上的，该粘结是由胶带的至少一个粘合剂层所产生的，其特征在于，该粘合剂包括能够吸收至少一种渗透性物质的吸收材料，该吸收材料在粘合剂中所占的比例不超过2wt％，基于具有所述吸收材料的粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 有机 电子 组件 胶带 | ||
【主权项】：
一种保护设置在基板上的包含有机成分的电子组件的方法，其中将衬垫施加至所述电子组件，施加的方式使得所述衬垫至少部分地覆盖电子组件，和其中该衬垫至少有部分面积是粘结在基板上的和/或粘结在电子组件上的，该粘结是由胶带的至少一个粘合剂层所产生的，其特征在于，该粘合剂包括能够吸收至少一种渗透性物质的吸收材料，该吸收材料在粘合剂中所占的比例不超过2wt％，基于具有所述吸收材料的粘合剂，在引入吸收材料之前在粘合剂中清除在粘合剂其本身中所存在的相当大比例的渗透物，使得所述粘合剂其本身具有的渗透物含量低于1000ppm。
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