[发明专利]用于封装有机电子组件的胶带

说明书

本发明涉及用于封装有机电子组件(organic electronic arrangement)的胶带并涉及其应用方法。

现有技术:

光电组件在商业产品上的使用频率持续增长，或者接近于引进市场。此类组件包括有机或无机电子结构，示例是有机、有机金属或聚合物半导体或者这些半导体的组合。取决于所需的应用，所述的这些产品形态上是刚性的或柔性的，而柔性组件存在越来越大的需求。这一类型的组件的生产常常通过印刷技术来进行，该印刷技术如凸版、凹版、丝网或平版印刷，要不就通过所谓的非击打式印刷来进行，该非击打式印刷例如热转移印刷、喷墨印刷或数字印刷。然而，在许多情况下，也使用真空技术，如化学气相淀积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子-增强的化学或物理沉积技术(PECVD)、溅镀、(等离子)蚀刻或蒸镀。图案化通常通过掩模来进行。

已商业化的或就它们的市场潜力而言具有利益的光电应用的例子包括：电泳或电致变色结构或显示器，在读出和显示设备中或作为光源的有机或聚合物发光二极管(OLED或PLED)，以及电致发光灯，发光电化学电池(LEEC)，有机太阳能电池如染料或聚合物太阳能电池，无机薄膜太阳能电池(例如基于硅、锗、铜、铟和硒)，有机场效应晶体管，有机开关元件，有机光放大器，有机激光二极管，有机或无机传感器或者有机或无机型RFID转发器。

因此，在本说明书中，有机电子组件是指包括至少一个电子功能结构的电子组件(其至少部分是有机成分，例如，有机金属化合物)或者电子功能结构厚度小于20μm的电子组件。

因此，在此概念之内包括，例如无机薄膜太阳能电池和无机电致变色层压体。同样也包括较厚的具有无机颗粒的电致发光结构，但条件是有机(例如聚合物)层或基质材料用于包埋这些颗粒，这是因为此处作为电介质的有机材料具有电子功能。

因此，电子功能成分应当理解为包括，但不局限于在电子结构内位于在接触电极(例如正极(anode)和负极(cathode))和可使用的任何其他导电层之间的所有材料。

因此，有机电子组件的概念并不包括常规基于半导体晶片的电子组件，这是因为在此类组件的情况下的结构的厚度通常大于20μm。

在本说明书中也同义地使用简略术语如“电子组件”或“电子结构”，除非从上下文中明显看出是其他含义。

在有机和无机光电、尤其是有机光电的领域中，对于使得光电组件实现足够的寿命和功能而言，一个已认识到的技术挑战是，保护它们所含的成分免受渗透物的影响。渗透物通常被认为是气态或液态物质，该物质可渗透固体并可遍布于它或穿透于它。因此，众多的低分子量的有机或无机化合物都可能是渗透物，而本申请上下文中所述的水蒸汽和氧是特别重要的渗透物。

许多光电组件，尤其是使用有机材料的情况，对于水蒸气和氧都很敏感。因此，在电子组件的寿命期间，有必要通过封装来进行保护，这是因为如果不保护的话，则在使用期间性能上将会降低。例如，如果不保护的话，则发光组件如电致发光灯(EL灯)或有机发光二极管(OLED)的成分的氧化，可能会在短时间内急剧降低发光强度，在电泳显示器(EP显示器)的情况下降低的是对比度，或者在太阳能电池的情况下降低的是效率。

因此，在无机和尤其是有机光电的领域内，对于提供相对于渗透物如氧和/或水蒸汽的阻隔的柔性粘接方案而言存在高需求。在现有技术中已经能够找到对于此类粘接方案的多个途径。

借助于对于渗透性物质而言是非渗透性的衬垫(liner)，从而可以将此类物质保持远离电子组件。这样的衬垫通常是粘合在电子组件上和/或粘合在承载该组件的基板的那些与电子组件相邻的区域上。

例如，对于渗透性物质而言是非渗透性的衬垫的存在形式可以是粘合剂的非渗透性的层，进而其可以用于后处理、用于稳定或相应地用于加衬里，要不就呈刚性或柔性材料的非渗透性的层的形式，其在全部面积上或至少在边缘区域上进行粘结而且因此其封装了电子组件。

为了形成粘合剂层并且为了粘结衬垫材料，相对频繁地是将基于环氧化物的液体粘合剂和粘接剂用作阻隔粘合剂，例如，如在WO 98/21287 A1、US 4,051,195 A和US 4,552,604 A中所述的。它们的主要应用领域是在刚性组件(而且也可以是半软性的组件)上的边缘粘接。固化以加热方式或借助于UV辐射来进行。