[发明专利]具有特殊通孔实施方案的复杂无源设计有效
| 申请号： | 201380039110.2 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104508766A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 智升·罗;杰雄·杰弗里·蓝;马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹;罗伯特·保罗·米库尔卡;左诚杰;章汉·霍比·云;龙海·金 | 申请（专利权）人： | 高通MEMS科技公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01L23/522;H01L49/02;G02B26/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于例如无源装置等集成电路结构中的通孔的系统、方法及设备。在一个方面中，集成式无源装置包含第一导电迹线及在所述第一导电迹线上的第二导电迹线，其中层问电介质在所述第一导电迹线的一部分与所述第二导电迹线之间。一或多个通孔提供于所述层问电介质内以提供所述第一导电迹线与所述第二导电迹线之间的电连接。所述通孔的宽度大于所述导电迹线中的至少一者的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 特殊 实施方案 复杂 无源 设计 | ||
【主权项】：
一种集成式无源装置，其包括：衬底；在所述衬底上的第一导电迹线；在所述第一导电迹线上的第二导电迹线；以及层间电介质，其安置在所述第一导电迹线的一部分与所述第二导电迹线之间，所述层间电介质具有形成于其中的一或多个通孔，其中所述通孔的宽度大于所述导电迹线中的至少一者的宽度，所述一或多个通孔提供所述导电迹线之间的电连接。
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