[发明专利]具有特殊通孔实施方案的复杂无源设计

说明书

优先权数据

本发明主张2012年7月30日申请的标题为“具有特殊通孔实施方案的复杂无源设计(COMPLEX PASSIVE DESIGN WITH SPECIAL VIA IMPLEMENTATION)”的共同待决的第13/562,168号美国专利申请案的优先权权益，所述申请案的全文出于所有目的特此以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明大体上涉及集成电路装置中的通孔，且更明确地说，涉及集成式无源装置。

背景技术

机电系统(EMS)包含具有电及机械元件的装置、致动器、换能器、传感器、例如镜面及光学膜等光学组件及电子装置。EMS装置或元件可以多种尺度制造，包含(但不限于)微尺度及纳米尺度。举例来说，微机电系统(MEMS)装置可包含大小在约一微米到数百微米或以上的范围内的结构。纳米机电系统(NEMS)装置可包含大小小于一微米(包含(例如)小于数百纳米的大小)的结构。可使用沉积、蚀刻及/或其它蚀刻掉衬底及/或已沉积材料层的部分或者添加层以形成电装置及机电装置的微加工工艺来产生微机械元件。

一种类型的EMS装置被称为干涉式调制器(IMOD)。术语IMOD或干涉式光调制器是指使用光学干涉原理选择性地吸收及/或反射光的装置。在一些实施方案中，IMOD显示元件可包含一对导电板，所述导电板中的一者或两者可能整体或部分地为透明的及/或反射性的，且能够在施加适当电信号后即刻进行相对运动。举例来说，一个板可包含沉积在衬底上方、衬底上或由衬底支撑的静止层，另一板可包含与所述静止层以气隙分开的反射隔膜。一个板相对于另一板的位置可改变入射在IMOD显示元件上的光的光学干涉。基于IMOD的显示装置具有广泛范围的应用，且预期用于改进现有产品及形成新产品，尤其是具有显示能力的产品。

通孔及导电迹线可用以将EMS装置彼此电连接或电连接到例如无源组件等其它组件。举例来说，通孔及导电迹线可允许在衬底上包含在EMS装置中的不同材料层之间的电连接。

发明内容

本发明的系统、方法及装置各自具有若干创新方面，其中没有单个方面单独负责本文所揭示的合乎需要的属性。

本发明中描述的标的物的一个新颖方面可实施于集成式无源装置中。所述装置包含：衬底；在所述衬底上的第一导电迹线；在所述第一导电迹线上的第二导电迹线；以及层间电介质，其安置在所述第一导电迹线的一部分与所述第二导电迹线之间。所述层间电介质具有形成于其中的一或多个通孔，其中所述通孔的宽度大于所述导电迹线中的至少一者的宽度，且所述一或多个通孔提供所述导电迹线之间的电连接。

在一些实施方案中，所述一或多个通孔可围封所述第一导电迹线的至少一部分而使其不与所述层间电介质接触。在一些实施方案中，所述第二导电迹线可包含铜。在一些实施方案中，所述第二导电迹线的厚度可大于约1μm。在一些实施方案中，所述第二导电迹线可形成磁域无源组件的部分。所述磁域无源组件可为电感器、变压器及无源滤波器中的一者。

本发明中描述的标的物的另一新颖方面可实施于集成式无源装置中。所述装置包含：衬底；用于传导电力的第一装置，其定位在所述衬底上；用于传导电力的第二装置，其定位在所述第一传导装置上；用于电隔离所述第一传导装置与所述第二传导装置的装置，其定位在所述第一传导装置的一部分与所述第二传导装置之间；以及用于在所述电隔离装置中在所述第一传导装置与所述第二传导装置之间提供电连接的装置。所述提供电连接装置围封所述第一传导装置的至少一部分而使其不与所述电隔离装置接触。

在一些实施方案中，所述提供电连接装置可具有大于所述传导装置中的至少一者的宽度的宽度。在一些实施方案中，所述第二传导装置可包含铜。在一些实施方案中，所述装置可进一步包含用于在所述第二传导装置上提供电绝缘的装置。

本发明中所描述的标的物的另一新颖方面可实施于制造集成式无源装置的方法中。所述方法包含：提供衬底；在所述衬底上沉积第一导电迹线；在所述第一导电迹线上沉积第一层间电介质；在所述第一层间电介质中形成一或多个通孔；在所述第一导电迹线上沉积第二导电迹线；以及在所述第二导电迹线上沉积第二层间电介质。所述一或多个通孔的宽度大于所述导电迹线中的至少一者的宽度，所述一或多个通孔提供所述导电迹线之间的电连接。