[发明专利]固态成像装置和电子设备

摘要

这里描述固态成像装置以及制造固态成像装置的方法。作为示例，该固态成像装置包括形成在传感器基板上的第一配线层和形成在电路基板上的第二配线层。传感器基板连接到电路基板，第一配线层和第二配线层设置在传感器基板和电路基板之间。第一电极形成在第一配线层的表面上，并且第二电极形成在第二配线层的表面上。第一电极与第二电极电接触。

主权项

1.一种固态成像装置，包括：第一配线层，形成在传感器基板上；以及第二配线层，形成在电路基板上，其中该传感器基板连接到该电路基板，该第一配线层和该第二配线层设置在该传感器基板和该电路基板之间，第一电极形成在该第一配线层的表面上，第二电极形成在该第二配线层的表面上，该第一电极与该第二电极电接触，其中，该第一电极包括形成在平行于该第一配线层的表面的第一方向上的第一导体层部分和形成在平行于该第一配线层的表面的第二方向上的第二导体层部分，该第一导体层部分与该第二导体层部分相交，并且平行于该第一配线层的表面的该第一方向与平行于该第一配线层的表面的该第二方向垂直，该第二电极包括形成在平行于该第二配线层的表面的第一方向上的第三导体层部分和形成在平行于该第二配线层的表面的第二方向上的第四导体层部分，该第三导体层部分与该第四导体层部分相交，并且平行于该第二配线层的表面的该第一方向与平行于该第二配线层的表面的该第二方向垂直，并且该第一导体层部分平行于该第三导体层部分，并且该第二导体层部分平行于该第四导体层部分。