[发明专利]膜厚测定装置在审

专利信息
申请号: 201380035851.3 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN104412061A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 方志教和;坂上英和;原田德实;山胁千明 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G01B15/02 分类号: G01B15/02
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 基板Al检测单元(33a)从测定头(23)对成膜前的基板(11)照射原始X射线,利用测定头(23)检测由该基板(11)产生的荧光X射线,检测该基板(11)所含的铝成分。Al膜校正单元(33b)在基板(11)上形成了Al膜时,基于基板Al检测单元(33a)的检测结果校正利用测定头(23)从Al膜检测出的荧光X射线的强度,求出Al膜的厚度。
搜索关键词: 测定 装置
【主权项】:
一种膜厚测定装置,其特征在于,具备:基座(1);基板工作台(2),其设于上述基座(1),并且载置成膜后的产品基板(10);龙门架(4),其以相对于上述基板工作台(2)向第1方向(A)延伸,并且相对于上述基板工作台(2)能向第2方向(B)移动的方式安装于上述基座(1);滑动件(5),其能向上述第1方向(A)移动地安装于上述龙门架(4);测定头(23),其固定于上述滑动件(5),并且对载置于上述基板工作台(2)的上述产品基板(10)的膜(12)照射原始X射线,检测由该膜(12)产生的荧光X射线;以及解析单元(33),其由利用上述测定头(23)检测出的上述荧光X射线的强度求出上述膜(12)的厚度,上述解析单元(33)具有:基板Al检测单元(33a),其从上述测定头(23)对上述产品基板(10)的成膜前的基板(11)照射原始X射线,利用上述测定头(23)检测由该基板(11)产生的荧光X射线,检测该基板(11)所含的铝成分;以及Al膜校正单元(33b),在上述产品基板(10)的上述膜(12)中有包含铝的Al膜时,基于上述基板Al检测单元(33a)的检测结果,对利用上述测定头(23)从上述Al膜检测出的荧光X射线的强度进行校正,求出上述Al膜的厚度。
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