[发明专利]膜厚测定装置在审
申请号: | 201380035851.3 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN104412061A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 方志教和;坂上英和;原田德实;山胁千明 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G01B15/02 | 分类号: | G01B15/02 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测定 装置 | ||
技术领域
本发明涉及测定基板上的膜厚的膜厚测定装置。
背景技术
以往,作为膜厚测定装置,有日本特开平3-94444号公报(专利文献1)所记载的装置。在该膜厚测定装置中,对基板上的膜照射原始X射线,检测由该膜产生的荧光X射线,由该荧光X射线的强度求出膜厚。
但是,如图8所示,在基板101上层叠有包含铝的Al膜102,该基板101是例如Al2O3的玻璃基板,在含铝成分的情况下,当对Al膜102照射原始X射线150时,除了检测出由Al膜102的Al产生的荧光X射线152之外,还检测出由基板101的Al产生的荧光X射线151。
这样,因为上述基板101所含的铝成分的影响,有不能准确地求出上述Al膜102的厚度的问题。特别是基板101所含的铝成分,有时按各基板101而变动,不能统一地校正。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平3-94444号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此,本发明的课题在于提供能排除产品基板的基板所含的Al的影响、能准确地求出Al膜的厚度的膜厚测定装置。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题,本发明的膜厚测定装置具备:
基座;
基板工作台,其设于上述基座,并且载置成膜后的产品基板;
龙门架,其以相对于上述基板工作台向第1方向延伸,并且相对于上述基板工作台能向第2方向移动的方式安装于上述基座;
滑动件,其能向上述第1方向移动地安装于上述龙门架;
测定头,其固定于上述滑动件,并且对载置于上述基板工作台的上述产品基板的膜照射原始X射线,检测由该膜产生的荧光X射线;以及
解析单元,其由利用上述测定头检测出的上述荧光X射线的强度求出上述膜的厚度,
上述解析单元具有:
基板Al检测单元,其从上述测定头对上述产品基板的成膜前的基板照射原始X射线,利用上述测定头检测由该基板产生的荧光X射线,检测该基板所含的铝成分;以及
Al膜校正单元,在上述产品基板的上述膜中有包含铝的Al膜时,基于上述基板Al检测单元的检测结果,对利用上述测定头从上述Al膜检测出的荧光X射线的强度进行校正,求出上述Al膜的厚度。
在此,上述产品基板具有基板和形成于该基板上的一层以上的膜。
根据本发明的膜厚测定装置,上述基板Al检测单元从上述测定头对上述产品基板的成膜前的基板照射原始X射线,利用上述测定头检测由该基板产生的荧光X射线,检测该基板所含的铝成分。上述Al膜校正单元在上述产品基板的上述膜中有包含铝的Al膜时,基于上述基板Al检测单元的检测结果校正利用上述测定头从上述Al膜检测出的荧光X射线的强度,求出上述Al膜的厚度。
由此,在由利用上述测定头所检测的Al膜的荧光X射线的强度求出Al膜的厚度时,能排除产品基板的基板所含的Al的影响,能准确地求出Al膜的厚度。
另外,在一实施方式的膜厚测定装置中,上述基板Al检测单元对全部上述产品基板都检测成膜前的上述基板的铝成分。
根据该实施方式的膜厚测定装置,上述基板Al检测单元对全部上述产品基板都检测成膜前的上述基板的铝成分。由此,能对全部产品基板进一步精度高地求出Al膜的厚度。
另外,在一实施方式的膜厚测定装置中,上述基板Al检测单元对全部上述产品基板按每批检测成膜前的上述基板的铝成分。
根据该实施方式的膜厚测定装置,上述基板Al检测单元对全部上述产品基板按每批检测成膜前的上述基板的铝成分。由此,会基于全部产品基板的每批的成膜前的基板的铝成分求出Al膜的厚度,能迅速且精度高地求出Al膜的厚度。
另外,在一实施方式的膜厚测定装置中,上述基板Al检测单元对全部上述产品基板中的至少一个产品基板检测成膜前的上述基板的铝成分。
根据该实施方式的膜厚测定装置,上述基板Al检测单元对全部上述产品基板中的至少一个产品基板检测成膜前的上述基板的铝成分。由此,会基于至少一个产品基板的成膜前的基板的铝成分求出Al膜的厚度,能迅速求出Al膜的厚度。
另外,在一实施方式的膜厚测定装置中,
在上述基板Al检测单元检测上述基板的铝成分时,
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