[发明专利]电构件和用于制造电构件的方法有效
| 申请号： | 201380034052.4 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104380488B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | M.博斯;M.布兰德尔;T.格布尔;S.耶雷比克;M.平德尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 卢江,刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电构件，具有具有贯通开口（3）的闭合的导体框（2）；至少一个布置在贯通开口（3）中的电器件（5），其中电器件（5）在电子器件（5）的第一侧（11）上具有第一连接面（6）并且在电器件（5）的第二侧（12）上具有第二连接面（7），所述第二侧与所述第一侧（11）相对置；其中第二连接面（7）与导体框（2）电耦合；和封装件（9），所述封装件将电器件（5）与导体框（2）机械耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电构件，具有：‑ 具有贯通开口（3）的闭合的导体框（2）；‑ 至少一个布置在所述贯通开口（3）中的电器件（5），所述电器件（5）在所述电器件（5）的第一侧（11）上具有第一接触面（6）并且在所述电器件（5）的第二侧（12）上具有第二接触面（7），所述第二侧（12）与所述第一侧（11）相对；‑ 其中所述第二接触面（7）与所述导体框（2）电耦合；和‑ 封装件（9），所述封装件将所述电器件（5）与所述导体框（2）机械耦合，其特征在于，所述导体框（2）在一侧上具有留空部（4），所述留空部由所述导体框（2）的边缘（13）延伸到所述贯通开口（3）并且用于将至少一个电连接元件从所述导体框（2）的边缘（13）连接至布置在所述贯通开口（3）中的所述电器件（5）。
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