[发明专利]连接器和填充材料的注入方法有效
| 申请号： | 201380033054.1 | 申请日： | 2013-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104396093B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 佐藤旭;高桥一荣;铃木悦郎;髙桥健治 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在连接器壳体(2)的内表面的第二部分(211a)与填充材料(5)的面对第二部分(211a)的侧表面(3a)之间，设置了剥离层(9)，所述剥离层(9)由剥离性材料构成并且与第二部分(211a)和填充材料(5)的侧表面(3a)接触地插置。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 填充 材料 注入 方法 | ||
【主权项】：
一种连接器，包括：连接器壳体，该连接器壳体具有筒状；内板，该内板支撑连接到电线的一端部的端子，并且该内板容纳在所述连接器壳体的内部；和填充材料，该填充材料填充已经容纳所述内板的所述连接器壳体的内部，并且然后硬化，从而覆盖所述电线与所述端子的连接部，其中，所述填充材料附着到所述连接器壳体的内表面内的第一部分，并且附着到所述内板的外表面；并且其中，在所述连接器壳体的内表面内的第二部分和与所述第二部分对置的所述填充材料的外表面之间，设置了由剥离材料构成并且与所述第二部分和所述填充材料的外表面接触地插置的剥离层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380033054.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
