[发明专利]连接器和填充材料的注入方法有效
| 申请号： | 201380033054.1 | 申请日： | 2013-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104396093B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 佐藤旭;高桥一荣;铃木悦郎;髙桥健治 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 填充 材料 注入 方法 | ||
1.一种连接器，包括：
连接器壳体，该连接器壳体具有筒状；
内板，该内板支撑连接到电线的一端部的端子，并且该内板容纳在所述连接器壳体的内部；和
填充材料，该填充材料填充已经容纳所述内板的所述连接器壳体的内部，并且然后硬化，从而覆盖所述电线与所述端子的连接部，
其中，所述填充材料附着到所述连接器壳体的内表面内的第一部分，并且附着到所述内板的外表面；并且
其中，在所述连接器壳体的内表面内的第二部分和与所述第二部分对置的所述填充材料的外表面之间，设置了由剥离材料构成并且与所述第二部分和所述填充材料的外表面接触地插置的剥离层。
2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其中，所述剥离层设置在所述第二部分与附着到所述内板的外表面的与所述第二部分对置的一部分的所述填充材料的外表面之间。
3.根据权利要求1或2所述的连接器壳体，其中，所述剥离层形成为面对所述连接器壳体的内部内的用于容纳配合连接器壳体的空间。
4.一种填充材料的注入方法，包括：
被覆步骤，该被覆步骤利用由剥离性材料构成的剥离材料被覆具有筒状的连接器壳体的内表面内的一部分；和
填充步骤，该填充步骤将填充材料填充在已经容纳用于支撑连接到电线的一端部的端子的内板的所述连接器壳体的内部，使得所述填充材料覆盖所述电线与所述端子的连接部，并且然后使所述填充材料硬化，使得所述填充材料附着到所述连接器壳体的所述内表面内的其它部分，并且附着到所述内板的外表面，使得所述填充材料与所述剥离材料产生接触。
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