[发明专利]基板检查装置无效
| 申请号： | 201380029449.4 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104380448A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 山田浩史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够不在基板的半导体器件的各电极上留下深的针迹，而且能够防止探针的折断、基板的破裂的基板检查装置。基板检查装置(10)维持晶片(W)与探针卡(17)之间的密闭空间(S)的减压状态，并维持探针卡(17)的各探针(15)与形成在晶片(W)的半导体器件的各电极的抵接状态，基板检查装置(10)包括对密闭空间(S)进行减压的喷射器(23)，喷射器(23)包括：吸引端口(29)；与该吸引端口(29)连通的真空室(31)；与该真空室(31)连通的排出端口(34)；和向真空室(31)高速喷出流体的喷嘴(32)，该喷嘴(32)与排出端口(34)正对，吸引端口(29)与密闭空间(S)连通。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 | ||
【主权项】：
一种基板检查装置，其通过维持基板与探针卡之间的密闭空间的减压状态来维持所述探针卡的各探针与形成在所述基板的半导体器件的各电极的抵接状态，所述基板检查装置的特征在于：包括对所述密闭空间进行减压的减压装置，所述减压装置包括：吸引口；与该吸引口连通的真空室；与该真空室连通的排出口；和向所述真空室高速喷出流体的喷出口，该喷出口与所述排出口正对，所述吸引口与所述密闭空间连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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