[发明专利]接合工具冷却装置及接合工具的冷却方法在审
| 申请号： | 201380028377.1 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN104813456A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 瀬山耕平;佐藤亮;角谷修;河村敬人志 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种接合工具冷却装置(10)，其设在接合载台附近，并具备：框架(12)；以及冷却构件(16)，包含具有接合工具(61)的前端面接地的接地面(14a)的接地板(14)、及安装在接地板(14)的与接地面(14a)相反侧的面的散热片(15)；冷却构件(16)是通过支承机构(200)以绕沿着接地面(14a)的X轴、与沿着接地面(14a)的Y轴的二个轴旋转自如的方式支承于框架(12)。由此，可缩短接合工具的冷却时间。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 工具 冷却 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种接合工具冷却装置，具备：基体部；以及冷却构件，包含：接地板，该接地板具有接合工具的前端面接地的接地面；以及散热构件，该散热构件安装在该接地板；该冷却构件通过支承机构支承于该基体部，该支承机构是通过以追随该接合工具前端面的方向的方式使该接地面的方向可变。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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