[发明专利]接合工具冷却装置及接合工具的冷却方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种使用热硬化性树脂将半导体晶片等电子零件构装在基板上的接合工具冷却装置的构造及接合工具的冷却方法。

背景技术

通过接合工具将半导体晶片等电子零件构装在基板上的动作是经常地进行。近年来，使用下述接合方法，即在基板上预先涂布热硬化性树脂，此外按压吸附于接合工具的半导体晶片，通过接合工具内部的加热器加热吸附于前端的半导体晶片等电子零件，使热硬化性树脂硬化以接合半导体晶片与基板(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-47670号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，专利文献1记载的热硬化性树脂在常温下为粘度高的液体，但具有加热后硬化的性质。因此，使高温度状态的半导体晶片接触涂布在基板上的热硬化性树脂上后，与半导体晶片接触的热硬化性树脂的上表面硬化，在充分地将内部的热硬化性树脂加热硬化前，成为仅热硬化性树脂的外表面硬化的状态，会有半导体晶片与基板无法良好地接合的情形。

因此，通过热硬化性树脂将半导体晶片接合于基板时，即使在因先前接合而温度上升后状态的接合工具的前端吸附半导体晶片，其温度仍冷却至成为使热硬化性树脂不硬化的温度，之后，使半导体晶片吸附于接合工具的前端，将低温度的半导体晶片按压在热硬化树脂的表面后，通过接合工具内部的加热器及吸附固定基板的接合载台内部的加热器加热半导体晶片与基板与热硬化性树脂，使热硬化性树脂整体地硬化。

然而，使为了使热硬化性树脂硬化而上升至150～200℃程度的接合工具的温度例如下降至常温附近程度的温度非常耗时，因此接合工具的冷却时间对使用热硬化性树脂的接合步骤整体的时间造成大影响。

因此，本发明的目的在于缩短接合工具的冷却时间。

解决问题的技术手段

本发明的接合工具冷却装置，具备：基体部；以及冷却构件，包含：接地板，其具有接合工具的前端面接地的接地面；以及散热构件，其安装在接地板；冷却构件通过支承机构支承于基体部，支承机构是通过以追随接合工具前端面的方向的方式使接地面的方向可变。

本发明的接合工具冷却装置中，较佳为，冷却构件的热容量较接合工具的热容量大，较佳为，散热构件是安装于接地板的与接地面相反侧的面，较佳为，散热构件为散热片；具备使散热片冷却的冷却风扇，较佳为，支承机构以绕沿着接地面的第一轴、与沿着接地面且与第一轴正交的第二轴的二个轴旋转自如的方式将接地板支承于基体部。

本发明的接合工具冷却装置中，较佳为，具备设于基体部且对前端面与接地面接触的接合工具吹送冷却空气的冷却嘴，较佳为，接地板的接地面，在接合工具的前端面接地时，从接合工具朝向接地板产生热传递。

本发明的接合工具的冷却方法，其中：准备接合工具冷却装置，该接合工具冷却装置具备基体部、包含具有吸附电子零件的接合工具的前端面接地的接地面的接地板及安装在接地板的散热构件的冷却构件，该冷却构件通过支承机构支承于该基体部，该支承机构是通过以追随该接合工具前端面的方向的方式使该接地面的方向可变；冷却构件的热容量较接合工具的热容量大；接合工具冷却装置具备使散热构件冷却的冷却风扇；在加热接合工具以进行电子零件的接合的期间，通过冷却风扇将冷却构件冷却；在接合之后，使因加热成为高温的接合工具的前端面密合于温度降低后的冷却构件的接地面以进行接合工具的冷却。

发明的效果

本发明达成可缩短接合工具的冷却时间的效果。

附图说明

图1是显示设有本发明实施形态的接合工具冷却装置的接合装置的说明图。

图2是显示本发明实施形态的接合工具冷却装置的立体图。

图3是显示本发明实施形态的接合工具冷却装置的剖面图。

图4是显示本发明实施形态的接合工具冷却装置的接地板的安装状态的俯视图。

图5是显示本发明实施形态的接合工具冷却装置的动作的说明图。

图6是显示本发明另一实施形态的接合工具冷却装置的剖面图。

图7是显示本发明另一实施形态的接合工具冷却装置的俯视图。

具体实施方式

以下，在参照图式说明本发明的接合工具冷却装置前，说明设有本发明实施形态的接合工具冷却装置的接合装置100。