[发明专利]用于芯片间通信的电介质透镜结构在审

专利信息
申请号: 201380026884.1 申请日: 2013-04-17
公开(公告)号: CN104321930A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 贾斯廷·雷德 申请(专利权)人: 凯萨股份有限公司
主分类号: H01Q19/06 分类号: H01Q19/06;H04B5/02
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 张俊国
地址: 美国加利福尼亚州坎贝尔市坎贝*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用于使用EHF电磁辐射通信的通信装置包括被配置为折射入射的EHF电磁辐射的电介质透镜。通信装置可以包括集成电路(IC)封装。集成电路封装继而包括被配置为发射和/或接收EHF电磁信号并且在电信号与电磁信号之间转换的转换器。集成电路封装还可以包括集成电路,集成电路包括可操作地耦合至转换器的发射机电路和接收机电路中的至少一个。电介质透镜通常被布置为以增强转换器的电磁信号的发射或接收。
搜索关键词: 用于 芯片 通信 电介质 透镜 结构
【主权项】:
用于使用EHF电磁辐射通信的通信装置,包括:集成电路封装,包括:转换器,所述转换器被配置为:发射和/或接收EHF电磁信号;以及在电信号与电磁信号之间转换;集成电路,所述集成电路包括可操作地耦合至转换器的发射机电路和接收机电路中的至少一个;以及绝缘材料,集成电路和转换器中的每一个至少部分地嵌入绝缘材料,以使绝缘材料将转换器和集成电路中的每一个维持在相对的固定位置;以及电介质透镜,被配置为折射入射的EHF电磁辐射,其中,电介质透镜被布置为以改变转换器的电磁信号的发射和接收中的至少一个。
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