[发明专利]用于芯片间通信的电介质透镜结构在审
申请号: | 201380026884.1 | 申请日: | 2013-04-17 |
公开(公告)号: | CN104321930A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 贾斯廷·雷德 | 申请(专利权)人: | 凯萨股份有限公司 |
主分类号: | H01Q19/06 | 分类号: | H01Q19/06;H04B5/02 |
代理公司: | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人: | 张俊国 |
地址: | 美国加利福尼亚州坎贝尔市坎贝*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 芯片 通信 电介质 透镜 结构 | ||
1.用于使用EHF电磁辐射通信的通信装置,包括:
集成电路封装,包括:
转换器,所述转换器被配置为:
发射和/或接收EHF电磁信号;以及
在电信号与电磁信号之间转换;
集成电路,所述集成电路包括可操作地耦合至转换器的发射机电路和接收机电路中的至少一个;以及
绝缘材料,集成电路和转换器中的每一个至少部分地嵌入绝缘材料,以使绝缘材料将转换器和集成电路中的每一个维持在相对的固定位置;以及
电介质透镜,被配置为折射入射的EHF电磁辐射,其中,电介质透镜被布置为以改变转换器的电磁信号的发射和接收中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的通信装置,其中,电介质透镜至少部分地位于EHF电磁信号的路径中被安装,以使电介质透镜折射EHF电磁信号的至少一部分。
3.根据权利要求1所述的通信装置,其中,电介质透镜被配置为产生用于入射EHF电磁辐射的焦点,以及转换器的至少一部分布置在电介质透镜产生的焦点处。
4.根据权利要求3所述的通信装置,其中,电介质透镜产生的焦点位于电介质透镜之外。
5.根据权利要求1所述的通信装置,其中,电介质透镜是实心的并且具有一个或多个球面部分。
6.根据权利要求5所述的通信装置,其中,电介质透镜具有为凸面部分的单个球面部分。
7.根据权利要求5所述的通信装置,其中,电介质透镜包括具有位于第一底部平面的第一底部的第一球冠和具有位于第二底部平面的第二底部的第二球冠的结合。
8.根据权利要求7所述的通信装置,其中,第一底部具有第一底部半径以及第二底部具有第二底部半径,以及第一底部半径实质上等于第二底部半径。
9.根据权利要求7所述的通信装置,其中,第一球冠具有第一曲率,第二球冠具有第二曲率,以及第一曲率和第二曲率不相等。
10.根据权利要求7所述的通信装置,其中,第一球冠和第二球冠中的至少一个具有实质上等于球冠曲率的高度,以使球冠实质上相当于半球。
11.根据权利要求20所述的通信装置,其中,第二球冠具有小于第二曲率的第二高度。
12.根据权利要求11所述的通信装置,其中,第一曲率与第二曲率的比值在9至9.2的范围内。
13.根据权利要求1所述的通信装置,其中,电介质透镜包括均质电介质材料。
14.根据权利要求1所述的通信装置,其中,电介质透镜包括在60GHz测量的折射率在1.2和2.0之间的电介质材料。
15.根据权利要求1所述的通信装置,其中,电介质透镜包括至少一个被配置为关于入射EHF电磁信号功能是菲涅耳透镜的表面。
16.根据权利要求15所述的通信装置,其中,菲涅耳透镜表面包括多个菲涅耳带。
17.根据权利要求1所述的通信装置,还包括至少部分地围绕集成电路封装的外壳,其中电介质透镜与外壳一体化。
18.根据权利要求1所述的通信装置,其中,电介质透镜形成为IC封装的组成部分。
19.根据权利要求1所述的通信装置,其中,电介质透镜是与至少部分地围绕集成电路封装的外壳结合的实心球冠。
20.根据权利要求19所述的通信装置,其中,实心球冠与外壳的内表面结合,并且球冠对面的外壳的内表面实质上是平面并且被布置为实质上与要改变的EHF电磁信号的传播路径垂直。
21.EHF通信系统,包括:
第一装置,第一装置包括第一集成电路封装和第一电介质透镜,第一集成电路封装具有第一转换器并且被配置为发射EHF频率范围的电磁信号,第一电介质透镜与第一天线邻近布置,以使第一电介质透镜折射电磁信号的至少一部分;以及第二装置,第二装置包括第二集成电路封装,第二集成电路封装具有第二转换器并被配置为接收由第一电介质透镜折射的电磁信号。
22.根据权利要求21所述的EHF通信系统,其中,第二装置还包括邻近第二转换器布置的第二电介质透镜。
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