[发明专利]粘合带有效

专利信息
申请号: 201380026378.2 申请日: 2013-05-16
公开(公告)号: CN104321398A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 岩崎刚;小松崎优纪;武井秀晃 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J201/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;苗堃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种粘合带,其在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层,上述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm,粘合剂层的厚度为50μm以下,且在厚度为25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成粘合带时在300mm/min为剥离速度时的180°剥离粘接力为0.5~4N/20mm,利用该粘合带,即使为薄型也能够实现优异的耐冲击性和再加工适应性。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
一种粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层的粘合带,所述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm,所述粘合剂层的厚度为50μm以下且180°剥离粘接力为0.5~4N/20mm,所述180°剥离粘接力是将在厚度25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成的粘合带在温度23℃、相对湿度65%RH的环境下使用2kg辊以1次往返的压合次数压合于SUS板,在温度23℃、相对湿度50%RH的环境下静置1小时后在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。
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