专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘合带-CN202310058972.5在审
  • 长谷部真生;武井秀晃;高桥佑辅;植村由希枝;唐泽久美子 - DIC株式会社
  • 2023-01-20 - 2023-07-28 - C09J175/08
  • 本发明的课题在于提供一种能够兼顾高生物质度和高粘接力的粘合带。本发明提供一种粘合带,其具有粘合剂层,上述粘合剂层的生物质度为50质量%以上,上述粘合剂层包含聚氨酯树脂(A)与交联剂(B)的反应产物,上述聚氨酯树脂(A)至少包含:源自生物质聚醚多元醇的结构单元以及源自芳香族多异氰酸酯的结构单元,上述粘合剂层满足以下条件中的任意一个:(i)凝胶分率为10质量%以上且80质量%以下;以及(ii)应力‑应变曲线中应变量为100%时的应力小于50N/cm2
  • 粘合
  • [发明专利]粘合带及其制造方法、以及使用该粘合带的物品及其拆解方法-CN202211198948.3在审
  • 菊池洋匡;武井秀晃;岩崎刚;高桥佑辅 - DIC株式会社
  • 2022-09-29 - 2023-04-07 - C09J7/29
  • 提供一种双面粘合带等,其可用于2个以上被粘物的粘接,具有良好的卷取性,并且特别是割裂后再加工性优异,进而高温下剪切保持特性优异。一种双面粘合带,其特征在于,具有:发泡体基材;设置为与所述发泡体基材的一个面直接接触的树脂层(A1);设置于所述树脂层(A1)的与所述发泡体基材相反一侧的粘合剂层(B1);设置为与所述发泡体基材的另一个面直接接触的树脂层(A2);以及设置于所述树脂层(A2)的与所述发泡体基材相反一侧的粘合剂层(B2),所述树脂层(A1)和所述树脂层(A2)分别由包含具有羟基的树脂和与所述羟基反应的化合物的组合物的交联物形成,所述树脂层(A1)和所述树脂层(A2)的拉伸弹性模量分别为50MPa以上且1000MPa以下。
  • 粘合及其制造方法以及使用物品拆解
  • [发明专利]粘合带-CN202180008026.9在审
  • 岩崎刚;武井秀晃;菊池洋匡;北出祐也 - DIC株式会社
  • 2021-01-07 - 2022-08-30 - C09J11/06
  • 本发明要解决的课题在于提供一种即使在附着有汗、皮脂等的情况下也能够长期维持优异的粘接力、耐冲击性也优异的粘合带。本发明涉及一种粘合带,其具备含有丙烯酸系粘合剂和中空颗粒或气泡的粘弹性体层,所述丙烯酸系粘合剂包含丙烯酸系共聚物和交联剂,上述丙烯酸系共聚物包含(A)含羧基的单体、(B)含羟基的单体和(C)选自由除了(A)和(B)以外的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和脂环式单体组成的组中的1种或2种以上作为构成成分,上述(C)的单体所具有的平均碳原子数小于4。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合片和电子设备-CN201580050945.7有效
  • 北出祐也;岩崎刚;武井秀晃 - DIC株式会社
  • 2015-12-01 - 2021-06-04 - C09J7/26
  • 本发明要解决的课题为提供一种粘合片,该粘合片具有即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起发泡体的破裂、从被粘物剥落的水平的耐冲击性,且对于被粘物的台阶部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘合片,其在表观密度为0.40g/cm3~0.59g/cm3的范围的发泡体的单面或两面上直接或隔着其他层而具有粘合剂层,其特征在于,上述发泡体在宽度方向上裁切的面(裁切面)中,在厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上。
  • 粘合电子设备
  • [发明专利]双面粘合带及电子设备-CN201480069214.2有效
  • 键山由美;武井秀晃;山上晃;岩崎刚 - DIC株式会社
  • 2014-12-09 - 2020-05-29 - C09J7/26
  • 本发明要解决的技术课题在于提供一种双面粘合带,其具有适当的耐冲击性,在施加一定的力时能够适当地拆卸并且能够容易地将残留在被粘物表面的胶糊等除去。本发明为一种双面粘合带,其为在发泡体基材的两面层叠有树脂膜且在上述树脂膜的表面层叠有粘合剂层的双面粘合带,上述发泡体基材的密度为0.45g/cm3以下、层间强度为10N/cm以上,上述粘合剂层在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上,所述180°剥离粘接力为:在规定的环境下将在厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上设有厚度25μm的粘合剂层的粘合带压接到铝板上后的、剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。
  • 双面粘合电子设备
  • [发明专利]粘着胶带及电子器件-CN201480051633.3有效
  • 岩崎刚;武井秀晃;小松崎优纪 - DIC株式会社
  • 2014-09-03 - 2019-03-26 - C09J7/30
  • 本发明提供在用于具有感应物体的接触等并给出触觉反馈的功能的触摸面板装置的部件固定时,能够适当地赋予反馈的粘着胶带。本发明涉及粘着胶带,其特征在于,是具有发泡体基材层和粘着剂层的粘着胶带,用于具有将对触摸面板装置的接触或靠近感应并给出触觉反馈的功能的触摸面板装置的固定,对所述粘着胶带沿厚度方向以压缩荷重5N/cm2进行压缩时的位移量为12μm以上且小于130μm。
  • 粘着胶带电子器件
  • [发明专利]双面粘合带-CN201480018812.7有效
  • 深泽央;岩崎刚;武井秀晃;小松崎优纪 - DIC株式会社
  • 2014-03-18 - 2018-03-30 - C09J7/26
  • 本发明涉及一种双面粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带,其中,上述发泡体基材为密度0.45g/cm3以下、层间强度10N/cm以上的发泡体基材,上述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为12N/20mm以上的粘合剂层,所述180°剥离粘接力的测定条件为将厚度25μm的粘合剂层设置于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带,在温度23℃和相对湿度65%RH的环境下,通过使用2kg辊来进行一次往返而将所形成的粘合带压接于铝板,并在温度23℃和相对湿度50%RH的环境下静置1小时后进行测定。
  • 双面粘合

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