[发明专利]粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用了发泡体基材的粘合带。

背景技术

在电子记事本、移动电话、PHS、数码相机、音乐播放器、电视、平板型个人计算机、笔记本电脑、游戏机等便携式电子设备、电视、监视器等中，以保护液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OELD)等信息显示部的面板与壳体的贴合为代表，各种部件、模块的固定中使用粘合带。

作为这样的粘合带，例如公开了使用柔软的发泡体作为基材的粘合带(参照专利文献1～2)，公开了这些粘合带由于为薄型且具有良好的追随性，所以可适用于便携式电子设备的部件固定。

近年来，以智能手机、平板型个人计算机、笔记本电脑、游戏机、电视为代表，便携式电子设备的高功能化正在推进。这些便携式电子设备容易伴随着高功能化而容积增大，因此对便携式电子设备中使用的粘合带，迫切要求进一步的轻薄化，另外，由于便携式电子设备容易发生因落下而导致的冲击，所以要求适宜的耐冲击性。

此外，除这些特性之外，推进高功能化的便携式电子设备的部件也大多昂贵，当部件固定时、制造后的便携式电子设备产生不良情况时，对于能够适宜地分离已固定部件的再加工适应性的要求也高。特别是，信息显示部的保护面板、图像显示模块等薄型的板状刚体大多昂贵，但这些板状刚体部件存在再加工时容易产生裂纹、形变的问题。另外，由于近年来便携式电子设备的信息显示部的大画面化，导致该问题更加显著地产生。

专利文献1：日本特开2010-155969号公报

专利文献2：日本特开2010-260880号公报

发明内容

本发明要解决的课题在于，提供一种即使为薄型也具有良好的耐冲击性且再加工适应性优异的粘合带。

在本发明中，发现利用如下的粘合带，能够在为薄型的同时实现优异的耐冲击性和适宜的再加工适应性，从而解决了上述课题，上述粘合带在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，上述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6～50N/cm，上述粘合剂层的厚度为50μm以下且180°剥离粘接力为0.5～4N/20mm，上述180°剥离粘接力为将在厚度为25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成的粘合带在温度为23℃、相对湿度为50％RH的环境下，使用2kg辊以1次往返的压合次数压合于SUS板，在温度为23℃、相对湿度为50％RH的环境下静置1小时后在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。

本发明的粘合带即使是薄型，落下时的耐冲击性也优异，因此即使用于有高容积限制且容易产生落下冲击的便携式电子设备的部件固定时，落下时也能够适宜地抑制部件的脱落。另外，由于即使在固定板状的刚体部件时再加工适应性也优异，所以即使在产生不良情况时也能够高效率地将便携式电子设备的部件分离。因此，本发明的粘合带可适用于保护推进大画面化且外观设计性的要求高的智能手机、平板型个人计算机、笔记本电脑、游戏机等便携式电子设备、挂壁式电视、监视器、个人计算机等电子设备的保护信息显示部的保护面板的固定或信息显示模块的固定等。

附图说明

图1是从上面看耐冲击试验用的试验中使用的试验片的示意图。

图2是从上面看耐冲击试验用的试验中使用的试验片的示意图。

图3是耐冲击试验的试验方法的示意图。

具体实施方式

本发明的粘合带是在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层的粘合带，发泡体基材的厚度为300μm以下，其层间强度为6～50N/cm。另外，粘合剂层的厚度为50μm以下，该粘合剂层的粘接力如下：将在厚度25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成的粘合带在温度为23℃、相对湿度为65％RH的环境下，使用2kg辊以1次往返的压合次数压合于SUS板，在温度为23℃、相对湿度为50％RH的环境下静置1小时后的在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为0.5～4N/20mm。

[发泡体基材]

本发明中使用的发泡体基材的厚度为300μm以下，优选为50～250μm，更优选为80～200μm。通过成为该厚度，即使为薄型也能够在保持与被粘体的粘接性的同时抑制发泡体基材的伸长，即使在刚体的剥离中也能够实现良好的再加工性。