[发明专利]用于镍层无电沉积的镀浴有效
申请号: | 201380026312.3 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN104321463A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 海科·布伦纳;扬·皮卡勒克;尤利娅·贝扬;卡斯滕·克劳斯;霍尔格·贝拉;斯文·鲁克布拉德 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34;C23C18/50;H01L21/288 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及用于镍和镍合金沉积的水性镀浴组合物,其利用具有碳碳三键和官能团的新颖稳定剂来增强所述浴性能。 | ||
搜索关键词: | 用于 镍层无电 沉积 | ||
【主权项】:
一种用于镍和镍合金的无电沉积的水性镀浴组合物,所述镀浴包含(i)镍离子的来源,(ii)至少一种络合剂,(iii)至少一种还原剂,(iv)式(1)的稳定剂:
其中X是选自O和NR4,n在1到6范围内,m在1到8范围内;R1、R2、R3和R4是独立地选自氢和C1到C4烷基;Y是选自‑SO3R5、‑CO2R5和‑PO3R52,且R5是选自氢、C1‑C4烷基和适合的反离子。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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