[发明专利]用于镍层无电沉积的镀浴

权利要求书

1.一种用于镍和镍合金的无电沉积的水性镀浴组合物，所述镀浴包含

(i)镍离子的来源，

(ii)至少一种络合剂，

(iii)至少一种还原剂，

(iv)式(1)的稳定剂：

其中X是选自O和NR⁴，n在1到6范围内，m在1到8范围内；R¹、R²、R³和R⁴是独立地选自氢和C₁到C₄烷基；Y是选自-SO₃R⁵、-CO₂R⁵和-PO₃R⁵₂，且R⁵是选自氢、C1-C4烷基和适合的反离子。

2.根据权利要求1所述的水性无电镀浴，其中R¹、R²、R³和R⁴是选自氢、甲基和乙基。

3.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中R⁵选自氢、甲基、乙基、钠、钾、镍和铵。

4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中Y为SO₃R⁵。

5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中所述式(1)的稳定剂的浓度在0.02mmol/l到5.0mmol/l范围内。

6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其进一步包含至少一种合金金属离子来源，且其中所述至少一种合金金属离子是选自由以下组成的群组：钛、钒、铬、锰、锆、铌、钼、铪、钽、钨、铜、银、金、铝、铁、钴、钯、钌、铑、锇、铱、铂、锌、镉、镓、铟、锡、锑、铊、铅和铋。

7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中所述镀浴具有3.5到7的pH值。

8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中镍离子的浓度在0.1g/l到60g/l范围内。

9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中所述至少一种络合剂是选自由以下组成的群组：胺、羧酸、羟基羧酸、氨基羧酸和前述的盐。

10.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中所述至少一种络合剂的浓度在0.01mol/l到mol/l范围内。

11.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中所述至少一种还原剂的浓度在0.01mol/l到3.0mol/l范围内。

12.根据前述权利要求中任一权利要求所述的水性无电镀浴，其中所述至少一种还原剂为次磷酸盐。

13.一种用于镍和镍合金的无电沉积的方法，其包含以下步骤：

(i)提供衬底，

(ii)将所述衬底浸没在根据权利要求1到12中任一权利要求所述的水性无电镀浴中，

(iii)和由此将镍或镍合金沉积到所述衬底上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述无电镀浴含有次磷酸盐作为所述至少一种还原剂。

15.根据权利要求13和14所述的方法，其中电镀速率在4微米/小时到14微米/小时之间变化，以获得在10重量％到15重量％之间的磷含量。