[发明专利]红外线传感器装置和用于制造红外线传感器装置的方法有效

专利信息
申请号: 201380025592.6 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN104412386B 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: I·赫尔曼;E·佐默;C·舍林;C·雷蒂希;M·哈塔斯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G01J5/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 张涛,胡莉莉
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提出一种红外线传感器装置(100;200;300),其具有半导体衬底(1)、至少一个在半导体衬底(1)中微机械构造的传感器元件(2)、和至少一个在半导体衬底(1)中微机械构造的用于传感器元件(2)的校准元件(3),其中在半导体衬底(1)上在传感器元件(2)和校准元件(3)的区域内布置吸收材料(6),其中在半导体衬底(1)中基本上在传感器元件(2)之下并且基本上在校准元件(3)之下分别构造洞穴(8),其中传感器元件(2)和校准元件(3)借助洞穴(8)来与其余的半导体衬底(1)进行热分离和电分离。因此对于红外线传感器装置实现高灵敏度,实现用于传感器元件的校准功能,并且实现高信噪比。
搜索关键词: 红外线 传感器 装置 用于 制造 方法
【主权项】:
红外线传感器装置(100;200;300),具有:‑ 半导体衬底(1);– 至少一个在所述半导体衬底(1)中微机械构造的传感器元件(2);和– 至少一个在所述半导体衬底(1)中微机械构造的、用于所述传感器元件(2)的校准元件(3),其中在所述半导体衬底(1)上在所述传感器元件(2)和所述校准元件(3)的区域内布置吸收材料(6),其中在所述半导体衬底(1)中在所述传感器元件(2)之下并且在所述校准元件(3)之下分别构造洞穴(8),其中所述传感器元件(2)和所述校准元件(3)借助所述洞穴(8)来与其余的半导体衬底(1)进行分离,其中所述校准元件(3)与所述半导体衬底(1)通过热桥(13)热耦合,以及其中所述热桥(13)包含用于提升所述热桥(13)的导热性的金属结构(4)。
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