[发明专利]用于固体结构内的参数监控设备的由建筑材料制成的封装体以及相关设备有效
申请号: | 201380024932.3 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN104285131B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | A·帕加尼;B·穆拉里;F·G·齐格利奥利;M·龙奇;G·里科蒂 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;G01M5/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了一种用于设备(100)的封装体(15),该设备可插入在固体结构(300)中以用于检测和监控一个或多个局部参数。封装体(15)由建筑材料制成,该建筑材料由微米或亚微米尺寸的颗粒形成。进一步描述了一种用于检测和监控固体结构内的一个或多个局部参数的设备(100)。设备(100)包括具有至少一个集成传感器(10)的集成检测模块(1),以及具有如上所述特性的封装体(15),该封装体设置以便于覆盖设备(100)的包括集成检测模块(1)的至少一部分。也描述了一种用于制造设备(100)的方法,以及用于监控包括该设备(100)的固体结构(300)中参数的系统(200)。 | ||
搜索关键词: | 用于 固体 结构 参数 监控 设备 建筑材料 制成 封装 以及 相关 | ||
【主权项】:
一种用于设备(100)的封装体(15),所述设备适于被并入在固体结构中以用于检测和监控一个或多个局部参数,其特征在于,所述封装体(15)由建筑材料制成,所述建筑材料由微米或亚微米尺寸的颗粒(155)形成,其中所述设备(100)包括集成检测模块(1)。
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