[发明专利]用于固体结构内的参数监控设备的由建筑材料制成的封装体以及相关设备有效
申请号: | 201380024932.3 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN104285131B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | A·帕加尼;B·穆拉里;F·G·齐格利奥利;M·龙奇;G·里科蒂 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;G01M5/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 固体 结构 参数 监控 设备 建筑材料 制成 封装 以及 相关 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体股份有限公司,未经意法半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380024932.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有增强射频及温度均匀性的静电夹盘
- 下一篇:对数据单元进行路由的方法