[发明专利]高引脚数植入物器件及其制造方法

摘要

本发明提供了芯片封装和用于组装视网膜假体器件的方法。有利地，使用可光图案化的粘合剂或环氧树脂(例如光致抗蚀剂)作为胶将芯片附接至目标薄膜(例如聚对亚苯基二甲基)衬底，以便芯片作为附接物来防止分层。

主权项

一种制造用于附接到待植入活体内的高密度器件的柔性薄膜衬底的方法，所述方法包括:将第一薄膜聚对亚苯基二甲基层沉积在硅晶片上，以形成底部薄膜聚对亚苯基二甲基层，所述第一薄膜聚对亚苯基二甲基层的厚度为0.1μm‑100μm；将金属沉积到所述底部薄膜聚对亚苯基二甲基层以形成电连接；将第二薄膜聚对亚苯基二甲基层沉积到邻接所述金属处以形成顶部薄膜聚对亚苯基二甲基层并且从而形成聚对亚苯基二甲基‑金属‑聚对亚苯基二甲基夹层，所述第二薄膜聚对亚苯基二甲基层的厚度为10μm‑200μm；提供邻接所述第二薄膜聚对亚苯基二甲基层的掩模；将蚀刻束引导至所述掩模上以制造用于附接所述器件的柔性薄膜衬底；以及从所述柔性薄膜衬底分离所述硅晶片并且附接所述器件，其中所述器件为具有高密度的集成电路芯片，所述附接将所述柔性薄膜衬底电连接至所述具有高密度的集成电路芯片，其中所述器件通过用作机械胶的可光图案化的粘合剂被集成到所述柔性薄膜衬底中并且其中所述柔性薄膜衬底和所述器件被封装用于生物相容性。