[发明专利]压力传感器的生产方法和相应的传感器有效
| 申请号： | 201380022007.7 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104508447B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | S·布里达;J-F·勒尼尔 | 申请（专利权）人： | 奥谢陶尔公司;国家科学研究中心 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L9/04;G01L9/06;G01L19/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力传感器的制造方法，包括以下步骤将支撑基片与上面已沉积应变仪的可变形膜相装配，其中所述可变形膜包括在其中央的变薄区，所述支撑基片设在所述可变形膜顶部，所述支撑基片包括上表面以及与所述可变形膜相接触的下表面，并且所述支撑基片还包括设在所述应变仪顶部的侧部凹陷和设在膜的所述变薄区顶部的中央凹陷，以得到微机械结构；并且，一旦获得了装配，就在一个单一步骤中，在所述支撑部的所述上表面上和所述支撑部的所述侧部凹陷中沉积至少一种导电材料，所述导电材料延伸到凹陷中，从而与所述应变仪相接触以形成与所述应变仪相接触的电触头。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 生产 方法 相应 传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器的制造方法，包括以下步骤：提供支撑基片，所述支撑基片包括上表面、下表面、侧部凹陷以及中央凹陷；提供上面已沉积应变仪的可变形膜，所述可变形膜包括在其中央的变薄区；将支撑基片与可变形膜装配，以获得微机械结构，其中，支撑基片布置在可变形膜上面，支撑基片的下表面接触可变形膜，支撑基片的侧部凹陷布置在应变仪上，并且支撑基片的中央凹陷布置在可变形膜的变薄区上；以及，在装配结束后的所述方法包括的下述步骤：在一个单一步骤中，在所述支撑基片的所述上表面上和所述支撑基片的所述侧部凹陷中沉积至少一种导电材料，所述导电材料延伸到凹陷(11)中，从而与所述应变仪相接触以形成与所述应变仪(30)联接的电触头。
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