[发明专利]用于控制基板均匀度的方法及设备

摘要

本发明提供一种动态可调式工艺套件、一种具有动态可调式工艺套件的处理腔室，以及一种使用动态可调式工艺套件来处理基板的方法。该动态可调式工艺套件使得工艺套件的电气状态及热状态的一者或两者，在不改变工艺套件的物理结构下，能被改变，是以，不需替换工艺套件而能够容易地改变等离子体性质及工艺结果。该具有动态可调式工艺套件的处理腔室包括腔体和工艺套件，该腔体包括导电侧壁部分，导电侧壁经配置为受电气控制。该处理腔室包括第一控制系统以及第二控制系统，第一控制系统可操作以控制工艺套件的电气状态及热状态的一者或两者，以及第二控制系统可操作以控制导电侧壁部分的电气状态。

主权项

一种用于等离子体处理腔室的工艺套件，所述工艺套件包含：顶环；以及底环，所述底环经调适而以同心方式支持所述顶环，所述顶环及所述底环的内径经选择而环绕半导体晶圆，所述底环具有连接器，所述连接器经配置而将信号耦合至所述底环以供外部控制所述底环的热状态及电气状态的一者或两者。