[发明专利]硬焊合金层状产品有效
申请号: | 201380017185.0 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN104203488B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | P.斯杰丁;K.瓦特 | 申请(专利权)人: | 阿尔法拉瓦尔股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/00 | 分类号: | B23K35/00;B23K35/02;B23K35/365;C22C19/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 林毅斌,徐厚才 |
地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及提供硬焊合金层状产品的方法,所述方法包括以下步骤在至少部分基材表面上施加至少一种硅源和至少一种硼源,其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧,并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料;将施加了硼源和硅源的基材加热到低于所述基材母体材料固相线温度的温度,并且使所述施加了硼源和硅源的基材冷却,得到硬焊合金层状产品。本发明还涉及硬焊合金层状产品,提供硬焊产品的方法,提供经涂覆产品的方法,和硬焊合金层状产品的用途。 | ||
搜索关键词: | 合金 层状 产品 | ||
【主权项】:
一种提供硬焊合金层状产品的方法,所述方法包括以下步骤:‑ 施加至少一种硅源的粉末,其中各颗粒为硅源,和至少一种硼源的粉末,其中各颗粒为硼源,并且所述硅源粉末中的颗粒和所述硼源粉末中的颗粒的平均粒径小于250μm,其中在至少部分基材表面上施加所述硅源粉末和所述硼源粉末,其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧,其中所述不可避免量的污染氧的量为10重量%以下,并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料;‑ 将具有施加的硼源和施加的硅源的所述基材加热到低于所述基材的母体材料固相线温度的温度;和‑ 使所述具有施加的硼源和施加的硅源的基材冷却,得到在所述基材上的包含所述硅源、所述硼源和所述母体材料的元素的硬焊合金层,其中所述硬焊合金层的熔点低于所述母体材料的熔点。
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