[发明专利]硬焊合金层状产品

权利要求书

1.一种提供硬焊合金层状产品的方法，所述方法包括以下步骤：

- 施加至少一种硅源的粉末，其中各颗粒为硅源，和至少一种硼源的粉末，其中各颗粒为硼源，并且所述硅源粉末中的颗粒和所述硼源粉末中的颗粒的平均粒径小于250μm，其中在至少部分基材表面上施加所述硅源粉末和所述硼源粉末，其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧，其中所述不可避免量的污染氧的量为10重量%以下，并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料；

- 将具有施加的硼源和施加的硅源的所述基材加热到低于所述基材的母体材料固相线温度的温度；和

- 使所述具有施加的硼源和施加的硅源的基材冷却，得到在所述基材上的包含所述硅源、所述硼源和所述母体材料的元素的硬焊合金层，其中所述硬焊合金层的熔点低于所述母体材料的熔点。

2.权利要求1的方法，其中所述方法包括在所述基材上施加至少一种硅源和至少一种硼源的共混物，所述共混物中硼和硅的重量比在3:100至100:3的范围内，并且其中硅和硼以至少25重量%存在于所述共混物中。

3.权利要求2的方法，其中所述至少一种硼源和至少一种硅源的共混物为机械共混物。

4.权利要求1的方法，其中所述方法包括在所述基材上施加至少一种硼源的第一层，并且在所述第一层的顶上施加至少一种硅源的第二层。

5.权利要求1的方法，其中所述方法包括在所述基材上施加至少一种硼源和至少一种硅源的层，其中所述一种硼源和至少一种硅源相同。

6.前述权利要求中任一项的方法，其中所述方法包括施加硅源，所述硅源选自一种或多种元素硅、含硅合金或含硅化合物。

7.权利要求1的方法，其中所述方法包括施加硼源，所述硼源选自一种或多种元素硼、含硼合金或含硼化合物。

8.权利要求1的方法，其中所述方法包括施加硼源，所述硼源选自元素硼、碳化硼、硼化镍和硼化硅。

9.权利要求1的方法，其中所述方法包括施加硅源，所述硅源选自元素硅、高硅铁、硅化铁、碳化硅和硼化硅。

10.权利要求2或3的方法，其中所述方法包括以粉末形式施加所述共混物，其中所述粉末的平均粒径<250µm。

11.权利要求2或3的方法，其中所述方法包括施加包含所述共混物和至少一种粘合剂的组合物，其中所述至少一种粘合剂选自溶剂、凝胶、大漆、清漆、基于单体的粘合剂、聚合物、蜡或其组合。

12.权利要求11的方法，其中所述溶剂选自水、油或其组合。

13.权利要求2或3的方法，其中所述方法包括施加包含所述共混物和至少一种粘合剂的组合物，其中所述至少一种粘合剂选自聚酯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、甲基丙烯酸类聚合物、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯、蜡或其组合。

14.权利要求2或3的方法，其中所述方法包括施加包含所述共混物、至少一种粘合剂和母体材料颗粒的组合物，其中所述母体材料以基于硅、硼和母体材料的总重量计算小于75重量%的量存在。

15.权利要求2或3的方法，其中所述方法包括施加包含所述共混物、至少一种粘合剂和硬焊合金颗粒的组合物。

16.权利要求1的方法，其中所述方法包括施加所述基材的母体材料，所述母体材料选自铁基合金、镍基合金、铬基合金、铜基合金和钴基合金。

17.权利要求1的方法，其中所述方法包括施加基材的母体材料，所述母体材料包含15至22重量%铬、8至22重量%镍、0至3重量%锰、0至1.5重量%硅和任选1至8重量%钼和余量的铁。

18.权利要求1的方法，其中所述母体材料包含大于50重量%Fe、小于13重量%Cr、小于1重量%Mo、小于1重量%Ni和小于3重量%Mn。

19.权利要求1的方法，其中所述母体材料包含大于10重量%Cr和大于60重量%Ni。

20.权利要求1的方法，其中所述母体材料包含大于15重量%Cr、大于10重量%Mo和大于50重量%Ni。